一、指纹识别板块早盘异动
指纹识别板块早盘异动，相关的指纹识别概念股主要包括以下几家公司：
蓝思科技：
主营业务为研发、生产、销售高端视窗触控防护玻璃面板、触控模组及视窗触控防护新材料。
在指纹识别技术方面有着一定的业务布局和市场份额。
硕贝德：
作为领先的移动通信终端天线企业和一流的智能终端部品组件供应商，其子公司江苏凯尔生物识别科技有限公司涉及生物识别技术。
这表明硕贝德在指纹识别等相关领域也有涉足。
顺络电子：
专业从事片式电感器、片式压敏电阻器、NTC热敏电阻器和共模轭流器等产品的研发、生产及销售。
虽然主要业务集中在电子元器件领域，但公司可能在指纹识别技术的配套或相关领域有所布局。
晶方科技：
致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务。
晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术对于高性能、小型化的手机相机模块至关重要，这些模块往往与指纹识别技术紧密相关。
以上公司均在指纹识别或相关技术领域有一定的业务布局和市场份额，因此它们的股价在指纹识别板块异动时可能会受到较大影响。
二、指纹识别板块早盘异动
据最新消息显示，指纹识别板块早盘异动，蓝思科技（300433）股价大涨6%，硕贝德（300322）、顺络电子（002138）等个股纷纷走强。那么，指纹识别概念股有哪些呢？下面我们来简单看看指纹识别概念股一览表吧。
硕贝德（300322）：惠州硕贝德无线科技股份有限公司是领先的移动通信终端天线企业和一流的智能终端部品组件供应商。成立于2004年2月，2012年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。现旗下拥有5家控股子公司：苏州科阳光电科技有限公司、江苏凯尔生物识别科技有限公司、惠州硕贝德电子有限公司等。
顺络电子（002138）：顺络电子是一家专业从事片式电感器、片式压敏电阻器、NTC热敏电阻器和共模轭流器等产品的研发、生产及销售的国际化企业，拥有多项具有自主知识产权的核心技术。公司一直致力于成为全球被动电子元器件及技术解决方案领域中具有技术领先和核心竞争优势的国际化企业。目前已成为众多国内外知名企业的合格供应商。
蓝思科技（300433）：蓝思科技是一家以研发、生产、销售高端视窗触控防护玻璃面板、触控模组及视窗触控防护新材料为主营业务的上市公司。2006年12月在湖南浏阳经开区投资设立了蓝思科技（湖南）有限公司，2011年3月又以之作为主体通过内部资产并购重组后变更设立为蓝思科技股份有限公司，2015年3月18日，公司在深交所创业板正式挂牌上市。
晶方科技（6030050）：2005年6月，苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。
三、基因检测中与粘合酶形成复合体作用碱基切除修复的粘合反应 什么意思
DNA聚合酶（DNA dependent DNA polymerase, DDDP）： ⑴种类和生理功能：在原核生物中，目前发现的DNA聚合酶有三种，分别命名为DNA聚合酶Ⅰ（pol Ⅰ），DNA聚合酶Ⅱ（pol Ⅱ），DNA聚合酶Ⅲ（pol Ⅲ），这三种酶都属于具有多种酶活性的多功能酶。pol Ⅰ为单一肽链的大分子蛋白质，具有5'→3'聚合酶活性、3'→5'外切酶活性和5'→3'外切酶的活性；其功能主要是去除引物、填补缺口以及修复损伤。pol Ⅱ具有5'→3'聚合酶活性和3'→5'外切酶活性，其功能 不明。pol Ⅲ是由十种亚基组成的不对称二聚体，具有5'→3'聚合酶活性和3'→5'外切酶活性，与DNA复制功能有关。 在真核生物中，目前发现的DNA聚合酶有五种。其中，参与染色体DNA复制的是pol α（延长随从链）和pol δ（延长领头链），参与线粒体DNA复制的是pol γ，polε与DNA损伤修复、校读和填补缺口有关，pol β只在其他聚合酶无活性时才发挥作用。 ⑵DNA复制的保真性：为了保证遗传的稳定，DNA的复制必须具有高保真性。DNA复制时的保真性主要与下列因素有关：①遵守严格的碱基配对规律；②在复制时对碱基的正确选择；③对复制过程中出现的错误及时进行校正。 DNA损伤修复-简史 1949年A.凯尔纳偶然发现灰色链丝菌等微生物经紫外线(UV)照射后如果立即暴露在可见光下则可减少死亡。此后在大量的微生物实验中都发现了这种现象，并证明这是许多种微生物固有的DNA损伤修复功能,并把这一修复功能称为光复活。1958年R.L.希尔证明即使不经可见光的照射，大肠杆菌也能修复它的由紫外线所造成的DNA损伤，而后又证明其他微生物也有这种功能,当时就把这种修复功能称为暗复活或暗修复。此后发现暗修复普遍地存在于原核生物、低等真核生物、高等真核生物的两栖类乃至哺乳动物中，并证实暗修复包括切除修复和复制后修复两种。1968年美国学者J.E.克利弗首先发现人类中的常染色体隐性遗传的光化癌变疾病着色性干皮病(XP)是由基因突变造成的 DNA损伤切除修复功能的缺陷引起的。这一发现为恶性肿瘤的发生机理提供了一个重要的分子生物学证据,也使DNA损伤修复的研究进入了医学领域。 DNA损伤修复-损伤类型 DNA分子的损伤类型有多种。UV照射后DNA分子上的两个相邻的胸腺嘧啶 (T)或胞嘧啶(C)之间可以共价键连结形成环丁酰环，这种环式结构称为二聚体。胸腺嘧啶二聚体的形成是 UV对DNA分子的主要损伤方式。 Χ射线、γ射线照射细胞后，由细胞内的水所产生的自由基既可使DNA分子双链间氢键断裂,也可使它的单链或双链断裂。化学物中的博莱霉素、甲基磺酸甲烷等烷化剂也能造成链的断裂。 丝裂霉素C可造成DNA分子单链间的交联，这种情况常发生在两个单链的对角的鸟嘌呤之间。链的交联也往往带来DNA分子的断裂。 DNA分子还可以发生个别碱基或核苷酸的变化。例如碱基结构类似物5-溴尿嘧啶等可以取代个别碱基，亚硝酸能引起碱基的氧化脱氨反应，原黄素（普鲁黄）等吖啶类染料和甲基氨基偶氮苯等芳香胺致癌物可以造成个别核苷酸对的增加或减少而引起移码突变（见基因突变）。 一种 DNA损伤剂往往可以同时引起几种类型的损伤，其损伤效应的大小和类型与剂量及细胞所处的周期状态有关。 DNA损伤修复-修复方式 光复活又称光逆转。这是在可见光（波长3000～6000埃）照射下由光复活酶识别并作用于二聚体，利用光所提供的能量使环丁酰环打开而完成的修复过程。光复活酶已在细菌、酵母菌、原生动物、藻类、蛙、鸟类、哺乳动物中的有袋类和高等哺乳类及人类的淋巴细胞和皮肤成纤维细胞中发现。这种修复功能虽然普遍存在，但主要是低等生物的一种修复方式，随着生物的进化，它所起的作用也随之削弱。 切除修复 又称切补修复。最初在大肠杆菌中发现，包括一系列复杂的酶促DNA修补复制过程,主要有以下几个阶段：核酸内切酶识别DNA损伤部位，并在5’端作一切口，再在外切酶的作用下从5’端到3’端方向切除损伤；然后在 DNA多聚酶的作用下以损伤处相对应的互补链为模板合成新的 DNA单链片断以填补切除后留下的空隙；最后再在连接酶的作用下将新合成的单链片断与原有的单链以磷酸二酯链相接而完成修复过程。 切除修复并不限于修复嘧啶二聚体，也可以修复化学物等引起的其他类型的损伤。从切除的对象来看，切除修复又可以分为碱基切除修复和核苷酸切除修复两类。碱基切除修复是先由糖基酶识别和去除损伤的碱基，在DNA单链上形成无嘌呤或无嘧啶的空位,这种空缺的碱基位置可以通过两个途径来填补：一是在插入酶的作用下以正确的碱基插入到空缺的位置上；二是在核酸内切酶的催化下在空位的5’端切开DNA链，从而触发上述一系列切除修复过程。