一、半导体激光器的封装技术
一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
进入21世纪后，半导体激光器的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙半导体激光器光效已达到100Im/W，绿半导体激光器为501m/W，单只半导体激光器的光通量也达到数十Im。半导体激光器芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强半导体激光器内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。
二、半导体激光器芯片是如何封装的？5W之上的单管808芯片是采用什么焊料做的焊接？
金锡焊接，P side down！
三、激光打印机的解码芯片有什么用呢？
这个实际上是厂家已经垄断手段，他把硒鼓上内置了芯片，芯片里有计数器，每打印一张纸就加1，打到一定数字，它就提示你硒鼓要换了，实际上硒鼓可能还是好好的。如果其他厂家想生产兼容硒鼓，因为没有这个芯片，那装上也没用。可想而知，这是非常不环保的行为，应该受到唾弃，国外有些地方是立法禁止这么干的，国内的法律还没跟上，就只能发挥人民大众的智慧了。比如克隆一个类似的芯片，其实这不是一件很难的事情，我们就干过。不过魔高一尺，道高一丈，有些厂家又有歪点子，他在机器里也记录每个硒鼓芯片的ID号，如果这个ID号的硒鼓一直不换，它直接也报告你出现问题进而罢工。所以，同这些黑心厂家的斗争，是一场持久战。这不，以前是接触式的芯片，现在RFID也被他们用上了。
四、激光鼠标上的发生激光激光的芯片一样的东西可以拆下，弄成激光灯么，怎么弄？
不可以，首先，激光鼠标所发射的激光为不可见光，其次，它所能产生激光的功率非常非常低！所以不可以改造成能看到光斑的激光灯。