一、手机低中高芯片的分类？
手机芯片可以分为低端、中端和高端三个等级。低端芯片主要用于入门级和部分中端手机，性能和功耗较低，适合基本日常使用。中端芯片则适用于市面上大部分中端手机，性能较高，可应对较为复杂的应用场景。
高端芯片则主要面向高端手机，性能强大，可以支撑更多的运算和处理要求，具有更好的图像、游戏和视频性能等特点。目前，高通、华为海思、联发科等厂商是手机芯片市场的主要参与者。
二、关于芯片的分类？
集成电路的芯片种类繁多，大致可以如下分类。芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。
集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路。
当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。
而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。
三、半导体芯片四大类？
第一类：北方华创、中微公司、智光电气、长川科技、精测电子、至纯科技、中芯国际、凯世通，
这块主要以制造设备为主，如刻蚀机设备等，所以技术含量较高，属于高端领域竞争，相对非常激烈，创新不足容易就很被动。
第二类：强力新材、南大光电、飞凯材料、瑞静股份、中欣氟材、多氟多、三美股份、安集科技、新华微、上海新阳、江丰电子、扬杰科技、三安光电，
这块主要是半导体材料为主，如光刻胶、氢氟酸等，都属于化学工业类，细分领域核心技术较多，竞争性强，也容易被超越。
第三类：兆易创新、长盈精密、纳思达、韦尔股份、东土科技、景嘉微、紫光国微、上海贝岭、国科微、国民技术、汇顶科技、欧比特、富满电子、北京君正、富瀚微、圣邦股份，
主要是半导体各部位的设计等，也是半导体细分分工领域，这块主要可持续创新能力竞争。
第四类，士兰微、台基股份、捷捷微电、景嘉微、海特高新、太极实业、华微电子、上海新阳、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，
是半导体的制造以及封测等，虽说处于半导体下游，但在整个环节里面处于至关重要，竞争力较激烈，企业容易被超越概率大。
四、芯片的种类可以分为哪几类？
1、第一类是CPU芯片，就是指计算机内部对数据进行处理和控制的部件，也是各种数字化智能设备的“主脑”。
2、第二类是存储芯片，主要是用于记录电子产品中的各种格式的数据。
3、第三类是数字多媒体芯片，我们熟知的数码相机、越来越逼真的手机铃声就是通过此类芯片实现的。
五、芯片三大分类是什么？
1、第一类是CPU芯片，就是指计算机内部对数据进行处理和控制的部件，也是各种数字化智能设备的“主脑”。
2、第二类是存储芯片，主要是用于记录电子产品中的各种格式的数据。
3、第三类是数字多媒体芯片，我们熟知的数码相机、越来越逼真的手机铃声就是通过此类芯片实现的。
六、芯片种类及功能介绍？
芯片种类很多且各有不同功能。其中，CPU芯片是计算机的重要组成部分，其功能是进行数据运算和处理。GPU芯片则是用于图形处理，可以提供更好的图像显示效果，特别适用于电子游戏和动画设计等领域。ASIC芯片是专门设计的应用特定集成电路，可用于较为单一的特定任务，如密码学、图像处理和数字信号处理等。FPGA芯片是一种可编程逻辑芯片，它允许用户可以自己进行程序设计和修改，适用于一些个性化较强的应用场景。另外，还有一些常用的芯片，如电源芯片、存储芯片和传感器芯片等，它们也都有着相应的特定功能。
七、芯片细分有多少种？
（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；
（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；
（3）芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口；
（4）制造设备，即生产芯片的设备；
（5）圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；
（6）封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。
八、芯片有多少种类如何予以区分芯片的具体作用？
芯片由纯设计，纯制造，设计制造一体化三种模式。设计制造一体化：英特尔，德州仪器，三星；纯设计：高通，博通，英伟达；纯制造：台积电，中芯国际，格罗方格。