一、手机芯片有几种？
目前我们熟知的手机芯片有，高通骁龙，三星猎户座，联发科，苹果，华为的海思麒麟，小米澎湃。其中绝大多数芯片基本都是国外研发，中国手机芯片十分紧缺，小米澎湃就是处于中兴事件后，有手机芯片。
1、高通骁龙： 全球知名手机CPU厂商，CPU计算能力强，产品涵盖各个档次；
2、英伟达： 原来是做显卡的，后来做起手机CPU，图形处理能力好，缺点是更加容易发烫3、华为麒麟：在3G芯片大战中，扮演了"黑马"的角色；2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。4、联发科曦力，中国台湾联发科技股份有限公司是一家全球无晶圆厂半导体公司，在智能移动设备、智慧家庭应用、无线连接技术及物联网设备等市场位居领先地位。5、三星猎户座：型号8895可基本与高通所产的骁龙835处于同一水准，而新型号猎户座9810则将和骁龙845看齐，但是远远没有高通销量高。6、海思麒麟：海思半导体有限公司华为旗下CPU厂商，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心5英特尔，英特尔手机CPU基本都是高端货。7、小米澎湃s2：小米的合作厂商台积电是负责小米澎湃s2的生产，性能相当于华为麒麟960。
二、麒麟芯片手机排行2021？
2021麒麟处理器排行前十：
第一名：麒麟9905G
1、5G：麒麟990 5G SoC一体化，865是5G外挂。
2、制程：麒麟990 5G的7nm EUV，领先865的7nm一个制程时代。
3、CPU：麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，当之无愧的性能怪兽。虽然A77比A76性能提升了20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟990 5G与865性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。
4、GPU：根据GFXBench 5.0最新的严苛测评，麒麟990 5G获得19分，865得21分。
5、AI算力：根据权威ETH AI-Benchmark测评，搭载自研达芬奇架构NPU的麒麟990 5G AI得分52403，865得分27758，基本只有麒麟990 5G跑分一半。
6、WiFi：麒麟990 5G搭配华为自研Hi 1103芯片最高可实现1.7Gbps峰值速率（5GHz频段支持160MHz频宽），865平台搭配高通最新QCA6390最高可实现1.2Gbps（5GHz频段仅支持80MHz频宽），速率少了500Mbps。
第二名：麒麟990
1、在AnandTech的测试当中，AnandTech人认为麒麟990处理器的功耗表现非常好，是目前市面上最低的。
2、但是麒麟990处理器的性能仅仅略胜于高通去年发布的骁龙855处理器，甚至还不如苹果公司2017年发布的A11处理器。
3、其实麒麟990处理器的性能峰值本身是高于骁龙855的，但是发热之后就弱于骁龙855了，因为搭载骁龙855处理器的机型层次不齐、散热性能也不同。
4、另外AnandTech还指出麒麟990处理器的能耗表现比三星S10+要好，比iPhone XS要差。
5、在GPU性能测试当中，麒麟990处理器更是被苹果甩开很长一段距离。
第三名：麒麟980
1、这次的麒麟980采用了7nm制作工艺，不仅性能提升明显，甚至它为后面的手机设计提供了高多的空间。
2、我们来看看基础的参数，这次麒麟980采用了2+2+4的核心方案
3、即：2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）。
4、其实处理器有大小核之分，本就是为了让手机在不同使用场景的时候，可以调用不一样的核心
5、从而达到省电和尽量少的占用系统资源的作用。
6、这次麒麟980显然也是基于这样的考虑，只不过它把性能的需求分得更细了，原来是重度和轻度
7、现在成了重度、中度、轻度，这样可以更精准的控制手机的性能释放，以间接地达到省电、省资源的目的。
8、除了游戏和拍照之外，麒麟980还提升了数据网络的兼容性与速率
9、它支持LTE Cat.21，也就是说你以后用4G下载东西，或浏览的时候速度更快了。
第四名：麒麟820
1、麒麟820 5G是基于台积电第一代7nm工艺(N7)制造，与麒麟810一致。
2、它的CPU部分由1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。官宣性能比麒麟810提高了27%，应该主要是指多核性能。
3、因为是第一代工艺，频率没有拉的很高，所以单核心性能和骁龙765G差不多，比MTK的天玑1000要差一些，处理器核心相差一代。
4、GPU部分则是Mali G57MP6，官宣性能比麒麟810提高38%。这个性能应该是有提升的，6MP比紫光的虎贲多了2个，性能比810有提升，能超过骁龙765G，但是天玑1000的G77还是没法比。
5、麒麟820 的5G基带麒麟990 5G的一样。它的ISP和NPU也都直接来自于麒麟990 5G。其中ISP升级到ISP 5.0，支持BM3D图像降噪，与麒麟990 5G完全一样。NPU则由2个大核缩减为1个。
第五名：麒麟810
1、麒麟810芯片，7nm制程工艺，CPU采用两颗A76大核心（2.27GHz）+六颗A55小核心（1.88GHz）;GPU搭载了ARM Mali-G52型号图形处理器。
2、麒麟810采用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，根据官方给出的AI跑分数据来看，AI性能不仅超过了骁龙855，就连麒麟980都要望尘莫及。
3、AI性能并不如CPU和GPU表现的那么明显，但它却实实在在的可以提高使用体验，比如在场景识别、AI拍摄、图片处理、以及智能调度CPU和GPU等方面，AI性能越强，使用体验就会越好。
第六名：麒麟970
1.华为麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。
2.麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。
3.一个系统级的手机芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基带芯片等诸多部件。这次麒麟970依然内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。在GPU上，麒麟970则用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。
第七名：麒麟960
1、麒麟950处理器，采用的是ARM big.LITTLE的公版4*A72+4*A53，大小核的最高频率分别为2.30GHz和1.81GHz。
2、虽然GeekBench 4.0对海思麒麟处理器有不少加权
3、但是在最新安兔兔的跑分中我们同样能看出海思麒麟950的公版A72单核性能优于其他两款安卓旗舰SOC。
4、另外海思麒麟950的GPU为ARM Mali–T880mp4,主频为900MHz
5、麒麟960支持2*32bit的LPDDR4（1866MHz）内存，支持ufs 2.1闪存规格，，支持cat12的网络传输
6、而麒麟950/955，LPDDR4虽为32位的双通道，但是仅达到1333MHz
7、并且由于麒麟950/955的CPU总线为CCI-400,内存带宽远达不到LPDDR4（1333MHz）应有的21.3GB/s。
8、而麒麟960讲内存带宽升级到1866MHZ的双通道LPDDR4，结合A73大核的CCI-550总线布局
9、使得麒麟960的内存带宽大幅提高，安兔兔实测RAM性能达到12000分上下采用A73+A53的异构模式。
10、依然采用台积电的10nm工艺。
11、此次ARM将A73的一级缓存由48kb提升至64kb，二级缓存由A72的最大2M提升至8MB
12、并且为一级缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。
13、并且，与A72一样，A73中配备了两个AGU，能够同时加载和存储操作。
第八名：麒麟710
1、麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右。
2、麒麟710采用台积电12nm工艺打造，这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。
3、同时麒麟710搭载了四核心的Mali-G51图形处理器，官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电 。
4、麒麟710处理器还会支持华为GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR双增强现实引擎等等AR功能。
第九名：麒麟955
1、麒麟955方面，采用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz;
2、同时麒麟955外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz;此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。
3、实际体验麒麟955时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率。
4、麒麟955的单线程的跑分高达2018，而多线程的成绩也达到了7313，与麒麟950处理器当初的成绩直接拉开了1000分的差距。
5、整合了Cat.16基带。
第十名：麒麟950
1、麒麟950 A72核心的频率为2.3GHz，比起Exynos 7420 A57核心高了200MHz，也就是大约10%。
2、麒麟950 NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了38GB/s，Exynos 7420最高只有23GB/s，骁龙810更是不过19GB/s。
3、麒麟950开满四个A72核心时只消耗了3.7W，大大低于Exynos 7420的接近5.5W，而且比起麒麟925 A53核心的3.3W也增加有限。
4、麒麟950是很出色的，A72、A53核心部分的能耗比都很高，特别是最高点是Exynos 7420的足足两倍，既说明了A72的优秀，也证明了16nm FinFET+工艺的成功。
三、国产处理器芯片排名？
第一名：华为海思，说到国产芯片厂商就不得不说到华为，华为主要的芯片设计研发中心，是由华为集成电路设计中心转变成的海思半导体。目前华为大部分的手机、平板电脑的芯片，都使用的是自主研制的麒麟芯片，且华为自己研发的CPU也开始在笔记本电脑上使用了。
第二名：清华紫光，清华紫光是30年前清华大学创办的一家校办企业起步，现今已经变成了国内最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。
第三名：豪威科技，豪威科技简称OV，是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业。提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。主要的技术是以手机和平板的照相处理为主，在国内拥有一定的地位。
第四名：中兴微电子，中兴微电子是中兴旗下的芯片研制企业，于2003年成立的芯片研制中心，主要服务对象自然是中兴。其芯片大部分涉及监控芯片和路由器等领域，拥有很多的技术专利。
第五名：中电华大，2002年成立的中电华大，是专业从事智能卡和WIFI芯片设计的综合性IC设计企业，其芯片的范围涉及笔记本电脑，数字电视和多媒体网关、机顶盒、工业控制等设备。
第六名：长电科技，长电科技成立于1972年，主要从事半导体芯片及集成电路封装，从事分立器件，集成电路封装的研制。
第七名：中芯国际，中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。成立于2000年，其服务方式是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
第八名：中环半导体，它的前身是1969年组建的天津市第三半导体器件厂，在1999年，中环半导体成立，主要业务是高压器件、功率集成电路、单晶硅和抛光片。
第九名：纳思达，纳思达专业致力于打印显像行业，是全球最大的打印耗材制造商之一立足中国，全球性经营。作为国内掌握通用耗材芯片技术的企业之一，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者。
第十名：南瑞智芯，北京南瑞智芯微电子科技是国家电网公司全资产公司，专注于智能电网安全、集成电路设计和铁路设备安全的高技术产业公司。不过，目前还没有这么大的知名度。