一、世界大芯片
世界大芯片是当前科技行业的热门话题。当今世界正迅速发展，数字化转型正在改变各行各业的方式和节奏。而在这个数字时代，在信息技术和电子设备领域，芯片作为基础设施和关键元器件发挥着举足轻重的作用。芯片不仅是电子设备的心脏，更是信息社会的基石。今天我们就来探讨一下关于世界大芯片的话题。
世界大芯片 - 行业发展趋势
随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，各国对于芯片研发、生产和应用的重视程度不断提高。世界大国在芯片领域的竞争愈发激烈，全球芯片产业链日益完善，技术创新和市场需求不断推动行业向前发展。
世界大芯片 - 技术创新与挑战
在世界大芯片的发展过程中，技术创新是不可或缺的动力。从材料技术到制造工艺，从设计理念到智能化应用，技术的进步推动了芯片行业的不断创新和突破。然而，挑战也同样存在。诸如技术壁垒、知识产权保护、供应链管理等问题仍然是制约芯片产业发展的瓶颈所在。
世界大芯片 - 国际合作与竞争
在全球化背景下，国际合作与竞争共存。各国在芯片领域的合作可以促进技术共享、资源整合和市场拓展，提升全球产业链的整体效益。然而，竞争也是不可避免的。技术创新、市场份额、人才引进等方面的竞争均在推动世界各国芯片产业的发展。
世界大芯片 - 未来发展展望
展望未来，世界大芯片将在技术、应用、产业链、政策法规等方面继续迎来新的挑战和机遇。随着人工智能、物联网、5G等前沿技术的不断发展和普及，芯片作为关键驱动力将扮演越来越重要的角色。有效应对挑战、加强技术创新、推动产业发展成为世界各国芯片行业共同面对的重要课题。
二、世界三大芯片公司？
第一名毋庸置疑是英特尔。
其成立时间最早，起初主要是制造个人计算机零件和CPU的，在世界芯片领域占据近半个世纪的领导地位。
紧随其后的是韩国三星电子。
位居第二的它是全球著名的跨国企业集团，而三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域已经设计到半导体、无线、网络及LCD等等，它在移动设备领域也是一直都处于领先地位的。
第三名则是成立于1985年的高通。
它是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，国内的小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。
三、世界三大高端芯片？
世界上只有三家公司能够制造高端处理器：英特尔、台积电和韩国三星。美国半导体工业协会估计，目前全球80%的芯片制造产能在亚洲。这一先锋梯队可能很快就会减少到两名成员。在过去30年里，英特尔一直试图在推进其在行业的领先地位，如今却步履蹒跚。有新闻报道显示，英特尔可能会开始将部分芯片生产外包给已经超越它的台积电。
四、世界三大汽车芯片公司？
1、英特尔
成立时间：1968年
总部：美国加州圣格拉拉
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。
主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位，在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位，也是世界三大芯片生产商之首。
2、三星
成立时间：1969年
三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。
3、高通
成立时间：1985年
总部：美国加利福尼亚州圣迭戈
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，向多家制造商提供技术支持，在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外，小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。
五、世界三大存储芯片公司？
世界存储芯片三大巨头：
第一是韩国三星
老二是韩国SK海力士
坐拥三星和SK海力士这全球Top 2存储芯片巨头，存储芯片早已成为韩国工业的一张“名片”。
老三是美国美光科技
六、世界十大芯片设备
随着科技的迅猛发展，世界十大芯片设备成为当下热门话题之一。作为现代电子设备的核心部件，芯片在信息时代的背后默默发挥着重要的作用。本文将介绍世界十大芯片设备，带您一探究竟。
1. 英特尔(Intel)
作为全球领先的芯片制造商，英特尔公司凭借其高性能和可靠性而无可争议地占据了行业的领导地位。他们的产品涵盖了计算机、服务器和嵌入式设备等多个领域，例如微处理器、图形处理器和网络处理器等。
2. 三星(Samsung)
三星作为世界著名的综合性电子企业，其芯片业务是公司的重要组成部分之一。他们的产品线包括存储芯片、处理器芯片和感光器件芯片等，应用于手机、电视、冰箱和汽车等多个领域。
3. 台积电(TSMC)
台积电是全球最大的独立半导体代工厂商，其芯片制造技术在业内享有盛誉。他们为包括苹果、高通和华为在内的众多知名客户提供芯片代工服务，产品涵盖了移动通信、消费电子和汽车等多个领域。
4. 博通(Broadcom)
博通是一家总部位于美国的国际性芯片设计和解决方案提供商。他们的产品广泛应用于无线通信、网络设备和数据中心等领域，包括射频芯片、网络交换芯片和调制解调器芯片等。
5. NXP半导体(NXP Semiconductors)
NXP半导体是一家专注于安全和连接解决方案的全球领先芯片制造商。他们的产品广泛应用于智能交通、智能家居和物联网等领域，例如汽车电子、射频识别和微控制器芯片等。
6. 联发科技(MediaTek)
联发科技是一家台湾芯片设计公司，其移动芯片在全球市场上具有重要地位。他们的产品广泛应用于智能手机和平板电脑等领域，包括应用处理器芯片、调制解调器芯片和功率管理芯片等。
7. 德州仪器(Texas Instruments)
德州仪器是一家以模拟和嵌入式处理技术为核心的全球领先半导体公司。他们的产品广泛应用于工业自动化、汽车电子和医疗设备等领域，例如模拟信号处理器芯片、微控制器芯片和传感器芯片等。
8. 美光科技(Micron Technology)
美光科技是一家美国领先的存储芯片制造商，其产品应用于计算机、手机和数据中心等领域。他们的产品线包括动态随机存取存储器(DRAM)、闪存和固态硬盘(SSD)等。
9. 恩智浦(NXP)
恩智浦是一家全球领先的汽车电子和安全解决方案提供商，其芯片在汽车行业中占据重要地位。他们的产品包括车载微控制器、雷达传感器和车载娱乐系统芯片等。
10. 中芯国际(SMIC)
中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造商之一，其先进技术在国内外市场上得到广泛应用。他们的产品涵盖了通信芯片、存储芯片和射频芯片等，应用于手机、电视和物联网等多个领域。
以上就是世界十大芯片设备的介绍。这些芯片制造商在技术创新和市场份额方面都展现出强大的实力，为现代科技的发展做出了重要贡献。无论是计算机、智能手机还是物联网设备，都离不开这些芯片的支持。
随着人工智能和5G技术的迅速崛起，芯片产业将迎来更大的发展机遇。未来，世界芯片设备的格局可能会发生一些变化，但这十大厂商无疑将继续在行业中发挥重要作用。
七、世界十大芯片科学家？
1、威廉?肖克莱(William Shockley)
1910年2月13日生于英国伦敦。美国物理学家，美国艺术与科学学院、电气与电子工程师协会高级会员。
2、约翰?巴丁（John Bardeen）
1908年5月23日，巴丁出生于威斯康星州麦迪逊城。巴丁的研究领域包括半导体器件、超导电性和复制技术。
3、沃尔特?布拉顿(Walter Houser Brattain)
1902年2月10日生于中国厦门市。美国物理学家,美国科学院院士。曾获巴伦坦奖章、约翰?斯可特奖章。布拉顿长期从事半导体物理学研究，发现半导体自由表面上的光电效应。
4、杰克?基尔比(Jack Kilby)
1923年生于美国密苏里州杰弗逊城。1958年9月12日，基尔比发明的微芯片成功地进行了演示，这是世界上第一块集成电路。
5、罗伯特?诺伊斯(Robert Noyce)
1927年12月，罗伯特?诺伊斯生于美国爱荷华州。他与同伴自行创办了仙童半导体公司，他担任总经理一职。肖克莱称他们为“八个天才的叛逆”。1968年8月，诺伊斯与戈登创办了著名的英特尔（Intel）公司，诺伊斯出任总经理。1970年，Intel推出世界上第一款DRAM（动态随机存储器）集成电路1103，实现了开门红。1971年，推出世界上第一款微处理器4004，揭开了基于微处理器的微型计算机的序幕。此后，Intel凭借技术创新的优势，成为全球最大的半导体厂商。
6、戈登?摩尔(Gordon Moore)
1929年1月3日生于旧金山佩斯卡迪诺，美国科学家，企业家，1965年，摩尔提出“摩尔定律”。1968年，摩尔和诺伊斯一起退出仙童公司，创办了Intel。他的定律不仅把英特尔带到了产业的顶峰，也指引着多年来IT产业的发展。
7、琼?霍尔尼(Jean Hoerni)
1924年生于瑞士，为“八个叛逆者”之一。1959年，他发明了平面工艺的一种叫做光学蚀刻的处理方法。霍尔尼创造了一个光罩，它就像一张底片，上面有一簇小孔，用来过滤掉不清洁的东西，然后让它在光线中翻动。在化学洗涤之后，金属板上只要是留下光阻剂的地方，杂质就不会散落到下面，以此来解决平面晶体管的可靠性问题，因而使半导体生产发生了革命性的变化，堪称“20世纪意义最重大的成就之一”，并且奠定了硅作为电子产业中关键材料的地位。
8、弗兰克·威纳尔斯（Frank M.Wanlass）
他曾获得美国盐湖城犹他大学的博士学位，在1963年的固态电路大会上，他提交了一份与Sah合著的关于CMOS的构想报告，同时还用了一些实验数据对CMOS技术进行了大概的解释，同时，关于CMOS的主要特征也基本确定：“静态电源功率密度低；工作电源功率密度高，能够形成高密度的场效应真空三极管逻辑电路。”简而言之，CMOS的最大特征就是低功耗。而今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。
9、张忠谋
1931年生于浙江。27岁那年，作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人摩尔同时踏入半导体业，与集成电路发明人杰克?基尔比同时进入美国德州仪器公司。1972年，先后就任德州仪器公司副总裁和资深副总裁，是最早进入美国大型公司最高管理层的华人。1987年，创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”）。 因在半导体业的突出贡献，他被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理人之一。台湾人则尊他为“半导体教父”，因为是他开创了半导体专业代工的先河。
10、邓中翰
中星微集团创建人、董事长，“星光中国芯工程”总指挥。美国加州大学伯克利分校电子工程学博士、经济管理学硕士、物理学硕士。他是该校建校130年来第一位横跨理、工、商三学科的学者。1997年，邓中翰加入IBM公司，做高级研究员,负责超大规模CMOS集成电路设计研究，并申请多项发明专利，获“IBM发明创造奖”。一年后，邓中翰离开IBM回到硅谷，结合硅谷著名的风险投资基金，创建了集成电路公司PIXIM，INC.，市值很快达到了1.5亿美元。后在国家信息产业部的倡议下，邓中翰决定在国内组建中国本土的芯片设计公司。1999年10月，在中关村注册成立了“中星微电子有限公司”。 2001年3月11日，中星微“星光一号”研发成功。这是中国首枚具有自主知识产权、百万门级超大规模的数字多媒体芯片，同时结束了“中国硅谷”中关村无硅的历史。2001年5月，“星光一号”实现产业化。
八、世界十大芯片晶硅排名？
排名如下：
1、美国的英特尔
英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，产品包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。
2、韩国的三星
三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。
3、美国的英伟达
NvidiaCorporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。
4、中国的联发科
联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5、美国的高通
高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。
6、美国的美光
美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。
7、中国的华为海思
海思前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，提供泛智能终端芯片。
8、美国的TI德州仪器
TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世。
9、英国的AMD
AMD（AdvancedMicroDevices）是一家全球半导体公司，开发高性能计算和可视化产品。
10、荷兰的NXP
NXP源自于荷兰，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。
九、世界三大汽车芯片制造商？
近期三大汽车制造商加入科技巨头苹果公司和三星电子公司行列宣布进行减产，全球芯片短缺的情况越来越严重。
据悉尼晨锋报的报道，本田公司表示将停止在日本的3家工厂的生产。宝马削减了德国和英国工厂的生产班次。福特汽车公司降低了其全年盈利预测，原因是该公司认为芯片短缺将持续到明年。
美国重工设备制造公司卡特彼勒（Caterpillar）也警告说，可能无法满足对建筑业和采矿业使用的机械的需求。
诺基亚CEO佩卡·伦德马克（Pekka Lundmark）日前表示，困扰汽车制造商、数据中心所有者和电子产品制造商的全球半导体短缺问题，已经演变成一场有可能拖到2023年的“战斗”。
伦德马克在接受采访时称：“有一场战斗正在进行中。全球半导体短缺状况可能会持续一年甚至两年。这种局面短期内不会消失。”
诺基亚和爱立信等网络设备制造商是半导体产业的大客户，为了推出新一代5G网络，这些公司正投资数十亿美元资金。
而人们担心，芯片短缺问题可能导致5G网络的延迟推出。
除了诺基亚等网络设备制造商，苹果、三星电子和本田汽车等公司也都遭遇了芯片供应短缺的问题。
芯片供应公司销售激增
同时，供应芯片的公司报告销售激增，并承诺投资数十亿美元以扩大产能，以应对需求。
全球最大的智能手机芯片制造商高通公司（Qualcomm）表示，由于某些市场因新冠大流行而受到限制，生活恢复正常，对电子设备的需求正在回升。
汽车制造商的主要芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics）表示，其汽车和动力部门的利润在第一季度猛增了280％。
首席执行官让·马克·奇瑞（Jean-Marc Chery）认为需求出现了意外反弹，并且业界采用了新的数字功能，这些功能需要更多的芯片来应对最新一波的供应链限制。
既是芯片生产商又是芯片用户的三星公司周四表示，零部件短缺将导致其移动部门生产本季度Galaxy智能手机的收入和利润下滑。
迫切需要的半导体的短缺迫使整个汽车行业削减产量，使经销商的库存稀少，就像消费者从新冠封锁后恢复正常生活一样。
在过去的一周中，捷豹路虎汽车，沃尔沃集团和三菱汽车加入了闲置工厂的制造商名单。
全球芯片短缺的根源在哪里
《日本经济新闻》在今年2月提到，全球半导体短缺变得严重，开端是美国政府对中国大陆企业的制裁。
代工企业中芯国际等成为制裁目标，订单集中涌向台湾企业等。
再加上全球汽车半导体等各行业的需求快速复苏，供应短缺迹象加强。
2020年12月18日，美国商务部工业与安全局宣布将中芯国际列入“实体清单”。
根据美国规定，如果没有经过美国政府许可，中芯国际将无法进一步获得相关美国企业的技术和产品。
来自美国的制裁不仅扰乱芯片的供给端，也为需求侧带来不小的改变。
《日本经济新闻》2月报道称，受到美国制裁的中国华为，2021年的智能手机产量计划降至2020年一半以下。
根据《环球时报》的报道，作为一度坐上全球手机出货量头把交椅的品牌，华为对芯片需求的消失，原本应该释放出大量相关产能，但出乎业界预料的是，由于种种因素叠加影响，全球芯片供需矛盾反而进一步加大，从汽车领域开始，手机、电脑、游戏机等多个行业相继出现“缺芯”难题。
中国解决不了芯片短缺问题
彭博社在3月份的专栏表示，中国在芯片和芯片制造设备方面没办法满足世界所需，在半导体方面的自给率仍低。
中国在这方面确实已有一些进展，尤其是在芯片制造的低阶制程上，但要升级到更复杂的作业需要数十年之久。
比起台积电和三星电子等全球龙头，总部位于上海的中芯国际等公司的技术落后几代之多。
直到2015年，中芯的技术仍较为老旧，中国仍无法闯入前沿。
随着芯片设计的进步以及全球对较高阶半导体的需求，中国正在追求一些不断变动的目标。
中国在全球半导体产业中的主要角色仍然只是组装者和集成者-即在电路板上放置芯片。
十、世界芯片之父？
是杰克-基尔比。
杰克·基尔比(Jack Kilby，1923年11月8日-2005年6月20日)是集成电路的两位发明者之一 。1947年，基尔比获得伊利诺伊大学的电子工程学学士学位，1950年获得威斯康星大学电子工程硕士学位。1958年，成功研制出世界上第一块集成电路。2000年，基尔比因集成电路的发明被授予诺贝尔物理学奖。