一、过孔焊盘和反焊盘的区别？
1、定义不同
反焊盘：焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
过孔焊盘：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
孔本身存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
2、原理不同
反焊盘：当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。
作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。
过孔焊盘：过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。
在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
3、作用不同
过孔焊盘：是PCB上的孔，起到导通或散热作用。
反焊盘：是PCB的铜盘，有的和孔配合起到连接作用，而有的是方盘，主要用来贴件。
二、焊盘简称？
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合
三、焊盘开窗为什么要比焊盘大？
焊盘开窗要比焊盘大的原因是，焊盘的内部温度会比周围温度高，所以开窗比焊盘大，可以避免温度过高造成的焊盘变形，从而保证焊点的质量和寿命。
另外，开窗比焊盘大也可以有效的保护焊接部件，减少焊接污染，从而保证焊接质量。
四、焊盘焊接标准？
1、焊接质量 GB6416-1986 影响钢熔化焊接头质量的技术因素
2、焊接质量 GB6417-1986 金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明
3、焊接质量 TJ12.1-1981 建筑机械焊接质量规定
4、焊接质量 JB/ZQ3679 焊接部位的质量
5、焊接质量 JB/ZQ3680 焊缝外观质量
6、焊接质量 CB999-1982 船体焊缝表面质量检验方法
7、焊接质量 JB3223-1983 焊条质量管理规程
8、2005年废止的焊接标准 GB/T 12469-1990 焊接质量保证 钢熔化焊接头的要求和缺陷分级
五、如何测试显存焊盘跟gpu连接
如何测试显存焊盘跟GPU连接
在电脑硬件维修领域中，常常会遇到显存焊盘与GPU连接不良的问题。这种情况会导致显卡无法正常工作，影响电脑的性能和稳定性。因此，了解如何测试显存焊盘与GPU连接就显得至关重要。本文将介绍一些方法和步骤，帮助您准确快速地判断显存焊盘与GPU连接是否正常。
步骤一：准备工具和设备
在测试显存焊盘与GPU连接之前，您需要准备以下工具和设备：
- 万用表
- 镊子
- 同轴LED灯（或其他光源）
- 工业用放大镜
确保工具和设备的正常运作，以便您能够顺利进行测试。
步骤二：检查焊盘
首先，使用放大镜仔细检查显存焊盘和GPU连接处的焊盘。确保焊盘没有松动、氧化或破损等情况。任何异常都可能导致连接不良，需要及时进行修复。
步骤三：使用万用表测试
接下来，使用万用表测试显存焊盘与GPU连接的导通情况。您可以将万用表调至导通测试档，依次测试每对焊盘之间的连接情况。如果存在导通异常，可能说明焊盘之间存在故障或短路。
步骤四：使用同轴LED灯检测
另一种常用的测试方法是使用同轴LED灯或其他光源。您可以将光源放置在显存焊盘和GPU连接处，通过观察光线的反射情况来判断连接是否良好。如果光线无法完全反射，可能意味着存在焊盘与GPU连接不良的情况。
步骤五：综合分析结果
在完成以上测试之后，您需要综合分析各项数据和观察结果。如果发现存在焊盘松动、氧化或导通异常等情况，建议及时修复。您可以使用镊子重新固定焊盘、清洁焊盘表面或进行焊接修复。
总之，测试显存焊盘与GPU连接是电脑维修中的重要一环。通过仔细检查和科学测试，您可以准确判断连接是否正常，及时采取修复措施，保障电脑的正常运行。
六、焊盘通俗解释？
焊盘是电子元件的一种封装形式，它是一种小型的金属基板，上面有一定数量的焊点，用来安装电子元件，并将元件与其他电路连接起来。
七、焊盘是什么？
焊盘，是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。
八、ad焊盘与焊盘之间距离的规则？
pcb焊盘与焊盘之间的距离：
1.导线之间间距 这个间距需要考虑PCB生产厂家的生产能力,建议走线与走线之间的间距不低于4mil。最小线距,也是线到线,线到焊盘的间距。那么,从我们的生产角度出发的话。
2.焊盘孔径与焊盘宽度 根据PCB生产厂家,焊盘孔径如果以机械钻孔方式,最小不得低于0。
九、PCB如何定义焊盘？
PCB定义焊盘是指：可以编辑任意元件的焊盘尺寸、形状、网络、位置等属性的，双击焊盘，就可以编辑焊盘了，若双击后仍然是编辑元件属性，则将“锁定图元”后的√去掉，就可以编辑元件的任何东西了。
十、PADSLAYOUT怎么建立焊盘？
1.先建立一个焊盘，圆形方形无所谓，2然后再同一个中心点画一个你想要的形状的2D LINE3把这个2D LINE改为COPPER4右键点击焊盘，选择ASSOCIATE ，再点击COPPER5再次选择ASSOCIATE 即可