一、x55是什么基带？
x55是5G基带。
日前，高通又发布了全新的第二代5G基带“骁龙X55”，实现了全方位的提升，这是迄今最先进也堪称最完美的5G方案，多模支持2G到5G制式，覆盖全球全部地区的全部主要频段，并首次实现7Gbps的最高5G速率。骁龙X55 5G基带使用范围非常广，除了智能手机外，移动热点、固定无线、笔记本电脑、平板电脑、汽车、XR终端、物联网设备等等都支持，可以在各种联网终端上带来5G体验。
二、x53基带和x55基带对比？
骁龙870是外挂5G基带，型号为X55，是连iPhone 12也在用的顶级基带。而骁龙778G虽然是集成基带，但是型号为X53，性能上远不如X55基带。
从理论参数，骁龙778G其实就是骁龙780G的台积电翻版，配置半斤八两。而骁龙780G的性能，顶多只能打平骁龙855，和骁龙870有至少一代的差距。
三、x55基带与m70基带对比？
m70基带是联发科研发的，x55是高通研发的 m70理论性能比x55弱，但是m70的实际体验更好
四、x55基带外挂什么意思？
x55基带外挂的意思是性能强大！
高通是世界上最大的芯片供应商,早在几年前高通就已经开始着手布局5G发展。2019-20年高通就推出了数款5G基带,其中包括骁龙x51、骁龙x52和骁龙x55。前两款5G芯片属于集成式的5G芯片,而高通骁龙x55则是属于外挂型的5G芯片。目前,骁龙x55已经被国内多家OEM厂商接受,并且推出了多款相应产品。
五、x55外挂基带和x60集成基带区别？
第一点就是减少省电。考虑到发热原因，集成基带还会考虑整个处理器的功耗控制，以实现更好的温度控制，因此集成基带具有更好的功耗性能。毕竟外挂基带需要多一个芯片，多一个芯片也意味着这个芯片需要额外的电源，同时这个芯片也需要散热设计。
第二点降低数据延迟。集成的5G基带也正式集成在处理器中，所以基带和处理器之间的数据传输更快，处理延迟也比插件快得多。在处理插件时，需要先去外部基带芯片进行调度，然后再进行下一步处理。第三点减少手机内部空间占用。集成的5G基带与处理器作为一个整体进行封装，外挂式5G基带则与处理器分成两颗芯片，在集成度以及芯片体积上前者更有优势。
六、苹果12基带x55还是x60？
是x55基带
苹果12使用的5G技术由高通提供，使用的是X55基带。官方并未给出明确信息，不过根据专业人员拆解后发现苹果12全系使用的是X55基带。
七、x55和x65基带差距大吗？
差距大
骁龙X55，于2019年2月，在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕前推出的。这款当时全球速度最快的芯片，基于7nm制程工艺打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立、非独立组网模式和动态频谱共享等关键特性，将峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下载速度和3 Gbps的上传速度，加速 5G 的扩展。
骁龙X60，于2020年2月18日推出。这次高通特别强调的是一个端到端的解决方案，据高通介绍，骁龙X60是一个系统级的完整解决方案，包括SDX60基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组，旨在为运营商提供极大的灵活性，最大化其可用的频谱资源。它的设计初衷是要进一步地提升5G性能，支持5G在更多的国家得以部署，进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验，以及解决随着时间而不断增加的频段组合的复杂性。
八、x53基带与x55区别？
x55基带使用的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，支持5G全频段，支持完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，是高通第一款支持SA独立组网和NSA非独立组网模式的基带。而x53是x55的简化版，速率上低于x55,同时去掉mmWave 毫米波功能。不支持双vonr
九、x50基带和x55对比？
高通发布了旗下第二款5G调制解调器 骁龙X55，与骁龙X50最大的区别就是，加入了对4G、3G、2G信号的支持，成为一款多模调制解调器。
高通发布骁龙X55全模5G基带，更薄的5G手机指日可待。作为一款7纳米单芯片，骁龙X55支持5G到2G多模及5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时还支持Category 22 LTE，带来最高达2.5 Gbps的下载速度。骁龙X55调制解调器是面向全球5G部署而设计的，支持所有主要频段，TDD和FDD运行模式以及独立（SA）、非独立（NSA）网络部署。
十、x55和x60基带差距大吗？
x55和x60都是高通公司生产的基带芯片，用于移动通信设备中。虽然它们都是高通公司生产的基带芯片，但它们之间确实存在差距。
首先，x60相较于x55来说是高通公司的最新一代5G基带芯片，它采用了7纳米工艺，相比于x55的10纳米工艺，其功耗和发热都有所降低。此外，x60还支持更多的5G频段，能够实现更加广泛的5G网络覆盖。
此外，x60在性能方面也有所提升。它支持更高的峰值下载速度和上传速度，同时也能够更好地处理多用户场景下的网络连接。这些改进使得x60比x55更加适合于高速数据传输和网络连接密集的场景。
综上所述，虽然x55和x60都是高通公司的基带芯片，但x60相较于x55来说在功耗、网络覆盖和性能等方面都有所提升，因此在性能和使用体验上有一定差距。