一、华为芯片研发历程？
以下是华为芯片研发的大致历程：
1. 早期阶段（1991年 - 2000年）：华为在1991年开始进入芯片领域，最早是通过与合作伙伴合作，代工生产芯片，而不是自主研发。在这一时期，华为主要从事通信基础设施的建设。
2. 自主研发阶段（2000年 - 2012年）：从2000年起，华为开始在自主研发芯片方面取得突破。他们成立了华为海思半导体有限公司（现名为海思半导体有限公司），专注于移动通信芯片的研发和制造。华为海思在此期间发布了多个芯片产品，如HiSilicon K3、K3V2、Kirin系列等，逐渐实现了对自主芯片的依赖。
3. 创新与突破阶段（2012年至今）：自2012年以来，华为持续加大对芯片研发的投入，并致力于实现真正意义上的全球领先位置。华为推出了一系列先进的芯片产品，如麒麟处理器系列和昇腾AI芯片系列等。这些芯片在手机、网络设备、云计算和人工智能等领域具有竞争力和影响力。
总体来说，华为经过多年的努力和投资，在芯片研发领域取得了长足的进展，逐渐实现了自主创新和技术领先。他们在全球范围内建立了一套完整的芯片生态系统，包括设计、制造、测试和生产。华为芯片在手机市场、通信设备和云计算等领域得到广泛应用，并在国内外市场上具有重要地位。
二、华为的自研芯片是真的吗？
是真的
华为手机的部分芯片是自己制造的,该芯片名为海思麒麟。在华为的供应商中,CPU主要来自华为自己的海思、高通等。 高通是华为的金牌供应商之一,不过华为自研的麒麟芯片近些年越来越多地被使用在华为和荣耀系列的手机中,相对应地,高通等芯片的使用比例会有所下降。
三、为什么只有华为独自在研发芯片？
1. 因为华为在研发芯片方面具有强大的技术实力和资源支持，能够独自承担芯片研发的工作。2. 原因是因为华为在过去几年中积累了丰富的经验和技术，拥有了自主研发芯片的能力。此外，华为还投入了大量的资金和人力资源用于芯片研发，使其能够独自承担这项任务。3. 是指其他公司可能没有华为那样的技术实力和资源支持，因此选择与其他公司合作或采购芯片。此外，研发芯片需要投入大量的时间和资金，对于一些公司来说可能不划算，因此它们更倾向于购买现成的芯片。