一、芯片制造和，电子封装技术的区别？
区别如下：芯片制造和是前道工序，是核心技术。电子封装技术是后道工序，属于外围技术。芯片制造和通常是指晶圆被光刻机、蚀刻机加工成晶圆芯片的过程，是整个芯片流程中的前道工序。
电子封装技术是对切割好的芯片进行引脚电路和外壳的加载，属于后道工序。
二、芯片开发流程？
芯片的制作过程主要有，芯片图纸的设计→晶片的制作→封装→测试等四个主要步骤。
其中最复杂的要数晶片的制作了，晶片的制作要分为，硅锭的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蚀刻→掺加杂质→晶圆测试→封装测试。这样一个芯片才算完成了。
三、芯片主要由什么物质组成？
手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是有硅组成的。
硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。
将晶圆中植入离子，生成相应的P，N类半导体，这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通，断或携带数据。
芯片制作完整过程包括芯片设计，晶片制作，封装制作 测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。