一、手机芯片跑速排名？
1、苹果 A14 Bionic，核心数6，主频3100 MHz
2、高通 骁龙 888，核心数8，主频2840 MHz
3、高通 骁龙 875，核心数8，主频2840 MHz
4、三星 Exynos 1080，核心数8，主频2800 MHz
5、高通 骁龙 865，核心数8，主频2840 MHz
6、高通 骁龙 865 Plus，核心数8，主频3100 MHz
7、苹果 A13 Bionic，核心数6，主频2660 MHz
8、海思 麒麟 9000，核心数8，主频3130 MHz
9、高通 骁龙 855 Plus，核心数8，主频2960 MHz
10、三星 Exynos 990，核心数8，主频2730
二、手机芯片温度排名？
第一名，realme GT Neo2
在散热方面，应用了“金刚石冰芯散热系统”，官方宣称其采用的40-50um金刚石颗粒制成的散热凝胶，散热能力比传统凝胶提升了50-60%，加上今年在功耗方面表现非常好的骁龙870处理器，也难怪这手机发热较轻了！
第二名，iPhone13 Pro
根据第三方机构对iPhone13 Pro的拆解得知，这款手机并没有提升散热结构，依旧是凭借散热贴和金属边框导热，也没有安卓手机常用的散热凝胶和VC均热板，海盗想到iPhone13 Pro依旧保持了较低的发热的原因，大概率只能是A15系统的功劳了。
第三名，华为P50Pro
大概率也是因为麒麟9000的功劳了，功耗平衡的它压制住散热问题不大！
第四名，iQOO Z5
同样在散热方面有自己的手段，搭载旗舰级VC液冷散热系统，内部均热板面积多达1551平方毫米，可有效降低CPU温度12℃，总散热面积多达28837平方毫米。
第五名，小米10S
此时的小米10S还是骁龙870芯片，同样有VC液冷散热结构，内部配有AI多级智能温控，内含9个温度传感器，支持AI智能降频，有效控制机身发热。
三、台湾手机芯片排名？
众所周知，在芯片领域，台湾绝对是全世界都绕不过的一个地方。因为不管是代工、还是封测，台湾都是全球第一，掌握着很多芯片企业的命脉。
四、手机芯片性能排名？
1苹果A15，iPhone 13Pro系列
2 苹果A14，iPhone 12系列
3 骁龙8 Gen1：三星S22系列、小米12Pro、一加10Pro、OPPO FIND X5 Pro、iQOO9Pro、真我GT2Pro、荣耀magic4等。
4天玑9000：OPPO FIND X5 Pro、K50 Pro