一、6842芯片参数？
类型: 驱动IC
驱动芯片类型: PWM
功率: 12W
电源电压: 220V
针脚数: 8
频率: 50KH
最小工作温度: -50C
最大工作温度: 80C
长度: 6.8mm
宽度: 5.8mm
高度: 1.2mm
二、cr6842芯片引脚功能和电压？
CR6842是一款NMOS型低压差稳压器，其具体的引脚功能和电压如下：
1. VIN 输入电压引脚，一般输入电压为2.5V至18V，推荐电压为4.5V至14V。
2. VFB 反馈电压引脚，连接反馈电阻用于设置输出电压。输出电压为1.25V，且有参考电压±1%的准确性。
3. VOUT 输出电压引脚，用于输出低压差稳定的电压，输出电压范围为1.25V至15V。
4. GND 接地引脚，作为芯片的电源接地。
5. NC 未连接引脚，建议不要连接，以免影响芯片正常工作。
在使用CR6842芯片时，需要注意其输入输出电压和电流的限制。此外，芯片在工作时会产生一定的热量，因此需要做好散热。如果需要进一步了解该芯片的详细特性和使用方法，建议参考其官方数据手册。希望以上内容能够为您解决疑惑！
三、为什么开关电源6842芯片变压器带负载没有声音空载有？
这和变压器里的硅钢不好是没有太大关系的。 变压器的声音异常无外乎以下几点：
1，当有大容量的动力设备起动时，负荷变化大，使变压器声音增大。如变压器带有电弧炉、可控硅整流器等负荷时，由于有谐波分量，所以变压器的声音也会变大。
2，过负荷：使变压器发出很高而且沉重的“嗡嗡”声。
3，个别零件松动：如铁芯的穿芯螺丝夹得不紧，使铁芯松动，变压器发出发出强烈而不均匀的“噪音”。
4，内部接触不良，或绝缘有击穿，变压器发出放电的“劈啪”声。
5，系统发生铁磁谐振时，变压器发出粗细不匀的噪音。
6，系统短路或接地，通过很大的短路电流，使变压器发出很大的噪音。 “看到变压器出线接头处闪火花 而关了电阻炉变压器就正常了”，这是明显接线端子的松动而引起的，应及时停电处理好接触不好的部位。 另外变压器正常运行时，一般有均匀的嗡嗡声，这是由于交变磁通引起铁芯振动而发出的声音。如果运行中有其它声音，则属于声音异常。
四、cr6842s芯片供电电压多少伏？
CR6842芯片的单端反激开关电源，输入交流220V,输出直流12V8A.空载开机时出现打嗝现象。这时，把输出端负载电阻由1K减小到500欧，空载输出时为稳定12V,打嗝停止。
反馈供电电压15V,继续增加负载，输出电流2A时，反馈供电电压达到24V,继续增加负载，电源进入保护状态。保护应该是反馈供电过压所致。
五、6842，经过怎样运算才能得到24？
本题所提供的四个数字中，2，4，6，8都是计算24常用数字，随意组合都可以计算出答案24。不过像2，6，8组合时，既可以3✖️8=24，也可以4✖️6=24，还可以48➗2=24，但我们只能认为是一种计算方法，那就是6✖️8➗2=24。以此类推，我们找出四种计算方法，具体如下:
6✖️8➗（4➖2）
=48➗2
=24
6✖️8➗（4➗2）
=48➗2
=24
8➕4➕6✖️2
=12➕12
=24
8✖️4➖2➖6
=32➖8
=24
六、cr6842t能用块代换？
不能使用块代换因为cr6842t是一种芯片型号，而块代换是一种算法思想，二者是不同的概念。块代换是一种用于简化复杂表达式的算法，通过将一些重复的部分用一个符号代替，从而简化计算过程。而 cr6842t 是一个芯片型号，无法使用算法进行替代或简化。在实际的计算机编程和处理中，算法的应用非常广泛，块代换也是其中的一种。但需要根据具体情况进行分析和选择，不同的问题和场景需要不同的算法。在进行编程和数据处理时，需要根据具体的需求和数据结构选择适当的算法来提高程序的运行效率和计算准确性。
七、cr6842与3842能代换吗？
cr6842电源芯片和3842电源管理芯片能代替。它俩的参数性能及功率一样大。二者输出压也相同能代替。
八、cr6842s集成电路引脚功能参数？
型号: CR6842
类型: 驱动IC
驱动芯片类型: PWM
功率: 12W
电源电压: 220V
针脚数: 8
频率: 50KH
最小工作温度: -50C
最大工作温度: 80C
长度: 6.8mm
宽度: 5.8mm
高度: 1.2mm
九、电脑芯片和电脑芯片是什么关系？
电脑芯片①和电脑芯片②分别指什么芯片？
这问题问的我一头雾水(๑•̌.•̑๑)ˀ̣ˀ̣
十、重庆的芯片公司？
重庆半导体挺发达的，封测和功率半导体都很强。这里聚集着大批集成电路半导体企业。包括SK海力士、平伟实业、嘉凌新等封测企业，恩智浦、紫光展锐、中星微电子、伟特森、中科芯亿达、雅特力科技、重庆西南集成电路设计、芯思迈、弗瑞科技、物奇科技等芯片设计企业，华润为电子、中科渝芯、AOS万国半导体、紫光DRAM存储芯片、信芯量子等半导体制造企业。
相关FAB厂，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。
其中，华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地已经双双通线。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。
重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，具全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的芯片制造与封装测试。项目总投资10亿美元，将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。
CUMEC公司是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，首期投资超30亿元，主要围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台，计划投资超百亿元。