一、国内半导体芯片设计制造最强前五企业？
国内芯片设计、封装是强项，制造相对落后，前五名分别是：华为海思、紫光展锐、豪威科技、华大半导体、中兴微电子。
二、国内前十大芯片制造代工公司排名？
韦尔股份603501：目前晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等，并成为这些合作方的长期合作伙伴。
北方华创002371：其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产，部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。
赛微电子300456：2017年报告期内，公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队，公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元，全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。
利扬芯片688135：中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务
三、芯片怎么制造？
芯片的制作过程主要有，芯片图纸的设计→晶片的制作→封装→测试等四个主要步骤。
其中最复杂的要数晶片的制作了，晶片的制作要分为，硅锭的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蚀刻→掺加杂质→晶圆测试→封装测试。这样一个芯片才算完成了。
四、芯片制造国家？
1.新加坡
新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。
2.美国
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。
3.中国
中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。中国台湾地区的台积电、联发科的芯片制造水平是首屈一指的！
4.韩国
三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。其中三星电子的三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。
5.日本
东芝 （Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
五、芯片制造原理？
芯片制造是一项高度精密的工艺，主要分为晶圆制备、光刻、薄膜沉积、离子注入、化学蚀刻、金属化、封装等步骤。
以下是芯片制造的主要原理：
1. 晶圆制备：晶圆是芯片制造的基础材料，通常采用高纯度硅材料制成。在制备过程中，需要通过多道工艺将硅材料表面的杂质和缺陷去除，以保证晶圆表面的平整度和纯度。
2. 光刻：光刻是将芯片电路图案转移到硅片表面的关键步骤。在这个过程中，首先需要在硅片表面涂覆一层光刻胶，然后将芯片电路图案通过投影仪投射到光刻胶上，并利用化学反应将未被照射的光刻胶去除，最终形成芯片电路的图案。
3. 薄膜沉积：薄膜沉积是在芯片表面沉积一层薄膜材料来形成电路的关键步骤。这个过程中，需要将薄膜材料蒸发或离子化，并将其沉积到芯片表面上。薄膜的材料种类和厚度会影响芯片的性能和功能。
4. 离子注入：离子注入是向芯片表面注入离子，以改变硅片材料的电学性质。通过控制离子注入的能量和剂量，可以在芯片表面形成不同的电荷分布和电学性质，从而实现芯片电路的功能。
5. 化学蚀刻：化学蚀刻是通过化学反应将硅片表面的材料去除，以形成芯片电路的关键步骤。在这个过程中，需要使用一种化学物质将硅片表面的材料腐蚀掉，以形成电路的不同层次和结构。
6. 金属化：金属化是在芯片表面沉积金属材料，以连接不同电路和元件的关键步骤。在这个过程中，需要将金属材料蒸发或离子化，并将其沉积到芯片表面上，以形成金属导线和接触点。
7. 封装：封装是将芯片封装到外部引脚或芯片盒中的过程。在这个过程中，需要在芯片表面焊接引脚或安装芯片盒，并进行封装测试，以确保芯片的性能
六、芯片制造流程？
1、制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。
2、晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜，该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。
3、晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。
4、封装。将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。
七、华为在国内真的找不到制造芯片的厂家了吗？
1 不是真的找不到制造芯片的厂家。2 华为受到了美国的制裁，不能使用美国的芯片和技术，因此需要寻找国内的芯片制造厂家。虽然国内的芯片制造厂家技术水平正在不断提高，但是与国外的芯片制造厂家相比还有一定的差距，因此华为需要不断加强自主研发能力。3 华为在加强自主研发的同时，也在积极寻找合适的合作伙伴，包括国内的芯片制造厂家和国外的芯片制造厂家。这样可以更好地满足市场需求，也可以加快华为的发展速度。
八、国内gpu芯片制造商有哪些
近年来，随着人工智能、大数据和云计算等技术的快速发展，GPU（图形处理器）芯片的需求大幅增长。GPU芯片作为一种专门用于加速图像渲染和并行计算的芯片，其在游戏、人工智能、科学计算等领域发挥着重要作用。如今，国内也涌现出了一批优秀的GPU芯片制造商，他们正在推动中国芯片产业的发展。
1. 昂图微电子
作为国内领先的GPU芯片制造商之一，昂图微电子专注于高性能计算和人工智能领域。公司通过独特的架构设计和高性能计算算法，开发出多款性能卓越的GPU芯片。这些芯片在人工智能、科学计算、图形处理等应用中表现优秀，得到了广泛的认可和应用。
2. 地平线机器人
地平线机器人是一家专注于人工智能芯片研发的公司，其GPU芯片在人工智能领域有着广泛的应用。公司凭借自主研发的深度学习推理芯片，成功应用于机器人、自动驾驶、智能安防等领域。地平线机器人以其出色的算法和高性能的芯片性能，得到了行业内外的高度认可。
3. 神舟飞船
神舟飞船是中国航天科技集团旗下的高性能计算技术公司，也是国内知名的GPU芯片制造商之一。神舟飞船致力于研发具有自主知识产权的高性能计算和人工智能相关技术，并成功推出了一系列高性能GPU芯片产品。这些芯片在航天、国防、金融等领域取得了良好的应用效果。
4. 英伟达中国
英伟达中国是全球知名的GPU芯片制造商英伟达在中国设立的子公司，其在国内拥有广泛的用户群体和强大的技术实力。英伟达中国不仅在游戏和图形处理领域有着丰富的经验，还积极投身于人工智能、自动驾驶等新兴领域的研究和应用，成为了中国GPU芯片市场的重要参与者之一。
5. 寒武纪科技
寒武纪科技是一家专注于人工智能芯片研发的高科技企业，其GPU芯片应用于人工智能推理加速领域。寒武纪科技凭借自主研发的深度学习处理器，成功推出了多款高性能、低功耗的GPU芯片产品。这些芯片在人脸识别、智能视频分析、语音识别等领域具有广泛的应用前景。
6. 联发科
联发科技是一家以手机芯片为主要业务的芯片设计公司，其GPU芯片在手机和移动设备领域有着广泛的应用。联发科技凭借先进的制程技术和创新的科技研发能力，开发出多款高性能、低功耗的手机GPU芯片，为手机用户提供流畅的游戏和图像处理体验。
7. 宇龙酷派
宇龙酷派是一家知名的移动通信终端公司，其GPU芯片在智能手机和平板电脑领域得到广泛应用。宇龙酷派致力于开发高性能、低功耗的移动设备芯片，提供流畅的游戏体验和高品质的图像处理能力。公司的GPU芯片在市场上获得了良好的口碑和市场份额。
总体而言，国内GPU芯片制造商正逐步崭露头角，并在技术创新和市场拓展方面取得了可喜的成绩。他们的研发实力和产品品质得到了业内外的高度认可，为中国芯片产业发展注入了新的活力。未来，我们有理由相信，随着人工智能和高性能计算技术的不断进步，国内GPU芯片制造商将在国内外市场上取得更加辉煌的成就。
九、芯片制造防尘等级？
芯片要求的防尘等级一般在IP5或者IP6，旨在防护粉尘的进入，或者粉尘进入以后不影响芯片元件的正常运行。
一般对于电子芯片的防尘测试，都是以IP6zui高等级的防护来进行的，因为沙尘堆积过多，会造成电子芯片的损害，所以绝尘才是的防护方式。
十、制造芯片的机器？
制造芯片机器叫光刻机。
材料是：硅基，碳基或者石墨烯。
硅基极限是2nm左右，碳基可以做到1nm以下，硅基转碳基是迟早的事情，其实还有一种材料，比碳纳米管更适合替代硅，从结构上面来看，碳纳米管是属于中空管的形状，而石墨烯属于纤维的形状。从性能上面来看石墨烯的性能会更加地稳定一些，所以石墨烯能够使用的时间更久一些，而且在使用的过程当中不容易出现损坏的情况。从性质上面来看，不属于同一种物质，碳纳米管的硬度、强度以及柔韧性是比较高的，而石墨烯具有很好的防腐性、导电性、散热性等等特点