一、设计速写教程？
速写步骤画法
1、观察对象
认真观察动态对象，选定典型动态，集中精神，全力完整地感受动态特征。
2、打型
根据对象的动态和透视画出大概的轮廓和比例。注意该对象在画面中的构图、比例、动态和透视等，用笔的侧锋快速勾勒出大体块和比例关系，不要在意过多细节。如果是人物速写的话，需要首先对人物的头像进行深入刻画，五官要求精准，整个画面要一气呵成。
3、画框架
快速勾出框架，下笔时要注意握笔轻松、下笔肯定、线条流畅。还需提别注意把握整个画面的整体性，中间略带穿插关系即可。
4、刻画细节
刻画出观察对象的细节，要注意用线的疏密、粗细、长短等，要时刻用整体的眼光来观察对象，不能局限于局部。
5、调整画面
最后还需要调整画面整体的素描关系。用简单的调子带出黑白灰，用亮和暗的对比来拉开画面关系，体现出物体的体积感，用清晰的线条和模糊色块来区分画面的主次关系。
二、ai设计教程？
1.打开AI，【新建画板：Ctrl＋N】，参数如下：
2.使用【字符工具：T】输入文字，缩放到合适大小，字体为【叶根友刀锋黑草-企业版】。文字【来】字体为【KSW般若お試し教育漢字】。
3.使用【文字转曲Ctrl+Shift+O】将文字转曲，再使用【取消编组Shift+Ctrl+G】取消编组，缩放每个字体大小。打开笔触文件，挑选合适笔触拖入文件中，使用【镜像工具O】和【翻转和变形】放在合适位置上。
4.字体多余笔画，使用【橡皮工具Shift+E】擦除。笔触擦除不了的【选中—路径查找器—扩展】后，使用【橡皮工具Shift+E】进行擦除。添加笔触可以使笔画看起来更加毛躁，字体看起来更有视觉冲击力，最后达到想要的效果。
5.选中所有文字和笔触—【路径查找器—扩展—联集】，保持全选状态—使用【建立复合路径Ctrl+8】。拖入背景，使用【置于底层Ctrl+Shift+【】置于底层—使用【剪切蒙版Ctrl+7】做剪切蒙版。
6.绘制一个椭圆渐变，不透明度为【40】。绘制一个和画板一样大小的矩形，使用【置于底层Ctrl+Shift+【】置于底层。
三、pcb设计教程？
第1章 PCB基础知识
1.1 PCB印刷电路板入门简介
1.2 PCB的设计流程
1.3 PCB设计软件介绍
第2章 PCB的电磁兼容设计
2.1 电磁干扰的概念
2.2 层的设置
2.3 模块划分及器件布局
2.3.1 模块划分
2.3.2 器件布局
2.4 滤波
2.4.1 滤波器件
2.4.2 滤波电路
2.4.3 滤波电路的布局与布线
2.5 地的分割与汇接
2.5.1 接地的含义
2.5.2 接地的方式
2.5.3 分区设计
第3章 高速PCB设计
3.1 高速电路的相关概念
3.2 高速电路信号完整性设计
3.2.1 常见SI信号完整性问题
3.2.2 主要的SI解决措施
3.3 高速电路的布局布线规则
第4章 Protel 99SE概述
4.1 Protel和印刷电路板发展概述
4.2 Protel 99SE新特征
4.3 电路板的设计流程
第5章 原理图设计系统
5.1 Protel 99SE设计管理器
5.1.1 Protel 99SE设计管理器的特性
5.1.2 设计数据库文件的管理
5.1.3 文档文件的管理
5.2 原理图设计简介
5.3 原理图设计系统工程参数设置
5.3.1 窗口的打开和关闭
5.3.2 工具栏的打开和关闭
5.3.3 设置图纸参数
5.3.1 绘图区域的缩放和排列
5.3.5 快捷键的使用
第6章 电路原理图的绘制
6.1 元件库管理
6.1.1 加载元件库
6.1.2 浏览元件库
6.1.3 查找元件
6.2 元件操作
6.2.1 放置元件
6.2.2 元件的选取和取消选取
6.2.3 元件的复制与粘贴
6.2.4 元件的删除
6.3 原理图绘制工具的使用
6.3.1 绘制导线
6.3.2 绘制总线和总线接口
6.3.3 设置网络标号
6.3.4 放置电源和地
6.3.5 设置电路方块图及其接口
6.3.6 设置电路端口
6.3.7 设置电路节点
6.3.8 设置忽略ERC测试点
6.3.9 设置PCB布线指示
6.4 其他工具栏的使用
6.4.1 绘图工具栏
6.4.2 电源工具栏
6.4.3 数字丁具栏
6.4.4 仿真工具栏
6.4.5 PLD工具栏
第7章 原理图元件库制作
7.1 元件库编辑器环境介绍
7.2 绘制元件工具
7.2.1 “SchLib Drawing Tools”工具栏
7.2.2 “IEE
四、芯片烧录详细教程？
先连接烧录器数据线到电脑，并将相应的IC座放入烧录座中；打开电脑和烧录器电源。
运行烧录软件，然后选择IC品牌和IC模型，打开要烧录的程序下载到芯片。
五、芯片设计全流程？
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
前端设计全流程：
1. 规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2. 详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3. HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4. 仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。 设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog。
5. 逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）。
逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。
6. STA
Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。
STA工具有Synopsys的Prime Time。
7. 形式验证
这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。
形式验证工具有Synopsys的Formality
后端设计流程：
1. DFT
Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。
DFT工具Synopsys的DFT Compiler
2. 布局规划(FloorPlan)
布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。
工具为Synopsys的Astro
3. CTS
Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。
CTS工具，Synopsys的Physical Compiler
4. 布线(Place & Route)
这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺，或者说90nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。
工具Synopsys的Astro
5. 寄生参数提取
由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。
工具Synopsys的Star-RCXT
6. 版图物理验证
对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求， ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气 规则违例；等等。
工具为Synopsys的Hercules
实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。
物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片
六、芯片设计公司排名？
1、英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达
4.联发科技
5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。
10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。
七、仿生芯片设计原理？
仿生芯片是依据仿生学原理:
模仿生物结构、运动特性等设计的机电系统，已逐渐在反恐防爆、太空探索、抢险救灾等不适合由人来承担任务的环境中凸显出良好的应用前景。
根据仿生学的主要研究方法，需要先研究生物原型，将生物原型的特征点进行提取和数学分析，获取运动数据，建立运动学和动力学计算模型，最后完成机器人的机械结构与控制系统设计。
八、cadence 芯片设计软件？
Cadence 芯片设计软件是一款集成电路设计软件。Cadence的软件芯片设计包括设计电路集成和全面定制，包括属性：输入原理，造型(的Verilog-AMS)，电路仿真，自定义模板，审查和批准了物理提取和解读(注)背景。
它主要就是用于帮助设计师更加快捷的设计出集成电路的方案，通过仿真模拟分析得出结果，将最好的电路运用于实际。这样做的好处就是避免后期使用的时候出现什么问题，确定工作能够高效的进行。
九、intel是芯片设计还是芯片代工？
芯片代工。全球半导体巨头英特尔最近宣布将其制造资源重新集中在自己的产品上，这一举措难免让外界猜想英特尔可能会停止定制芯片代工业务，并且芯片制造业的消息人士回应称，他们不会对英特尔退出代工市场感到意外。
英特尔多年来一直在竞争芯片代工市场，接受其他芯片设计公司的委托，利用自身的芯片工厂和制造工艺为客户生产芯片。英特尔公司的芯片代工服务要求比竞争对手的价格更高，其实英特尔实际上并没有大客户或大订单的记录。
十、芯片架构和芯片设计的区别？
架构是一个很top level的事情，负责设计芯片的整体结构、组件、吞吐量、算力等等，但是具体的细节不涉及。
芯片设计就要考虑很细节的内容，比如电路实现和布线等等。