一、集成芯片好还是外挂芯片好？
集成芯片好，集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。
二、集成芯片和外挂芯片有什么区别？
从目前所推出的5G移动平台来看，采用外挂基带设计的5G移动平台普遍都有着更高的5G网络峰值速率、更高的性能释放、更方便于终端厂商进行散热设计，但也存在占用手机内部空间、物料成本的增加、加大终端厂商的电路设计难度以及可能出现的功耗过高等问题。
而采用集成基带设计的5G移动平台相比之下有更高的集成度，可以节省手机内部空间，同时降低终端厂商的电路设计难度，理论上更省电，成本更低。但也存在散热面积小而集中、AP性能一定程度上受限、5G网络峰值速率较低等问题。
因此，目前所推出的5G移动平台，无论是采用集成还是外挂基带的方案，都一定程度上在某些方面有所取舍：高性能、低功耗、小体积，需求只能三选二。当然，考虑到手机内部空间，未来集成基带必然是趋势。
三、华为哪些芯片是外挂基带？
麒麟980 5g，使用的是巴龙5000的外挂基带，并没有集成5g基带
四、苹果芯片基带是外挂还是集成？
苹果芯片基带是外挂基带。
苹果之所以要外挂，是因为自己没有基带研发生产能力，采用第三方的，自然要外挂，外挂会增加功耗，这是必然的。
但是对于苹果来讲，外挂式可以使A系列处理器可以塞进更多的晶体管，这样对于芯片本身来讲可能性能会更强，外挂式对于散热设计也会更好一点。
五、集成soc和外挂芯片的区别？
集成SOC和外挂芯片的区别在于，SOC是指将多个功能模块(如CPU、内存、存储、网络等)集成在一个芯片上，形成一个完整的系统。而外挂芯片则是指将一个或多个功能模块独立地安装在主板上，通过插槽或接口与主机板连接。
具体来说，SOC的优点包括：
1. 高度集成化：SOC可以将多个功能模块集成在一个芯片上，从而实现高度集成化，减少了系统的体积和功耗。
2. 低功耗：由于SOC将多个功能模块集成在一起，因此可以在单个芯片上实现多种功能，从而降低了整个系统的功耗。
3. 更高的性能：由于SOC将多个功能模块集成在一起，因此可以更好地利用这些功能模块的性能优势，从而提高整个系统的性能。
而外挂芯片的优点包括：
1. 灵活性：由于外挂芯片可以独立地安装在主板上，因此可以根据需要选择不同的芯片来满足不同的需求。
2. 可升级性：由于外挂芯片可以独立地安装在主板上，因此可以根据需要升级或更换不同的芯片，从而提高整个系统的性能。
3. 成本控制：由于外挂芯片可以独立地安装在主板上，因此可以根据需要选择不同的芯片来满足不同的需求，从而降低整个系统的成本。
六、华为nova 6外挂芯片和集成芯片有什么区别？
有区别的
外挂基带信号不好，功耗高
集成芯片功耗低，信号强。
七、华为为什么不能外挂5g芯片？
华为不是“不能”用5G芯片，而是“没有”，世界上拥有制造芯片能力的国家和企业屈指可数，华为自身没有芯片制造能力，国内部分企业虽然可以制造芯片，但制造的芯片并非顶尖芯片，无法为华为代工，再加上受到美国限制法令的制裁，华为无法在世界上找到代工芯片的企业，也就没有5G芯片可
八、苹果14是外挂5g芯片吗？
苹果14是搭载5G芯片的手机，而非外挂。苹果14采用了由苹果自主研发的A14芯片，集成了5G调制解调器，可以支持Sub-6 GHz和毫米波两种5G频段，可以实现更快的下载和上传速度，更低的延迟，以及更好的网络可靠性和稳定性。因此，苹果14可以为用户提供更加出色的网络体验，成为了当前5G手机市场上的一款热门产品。
九、苹果135g芯片是外挂还是内置？
苹果135g芯片是内置。
iPhone13不是外挂5g而是集成5g。它采用第二大5纳米制程工艺，搭配六核心框架，在性能和降低功耗方面，比iPhone12所搭载的A14处理器更好。
十、fpga采用什么工艺，需要外挂配置存储芯片？
大部分的fpga是基于SRAM的，也有基于FLASH的，但比较少，建议你参考