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i7 4940m参数?

促天科技 2024-10-26 10:38 0 0条评论

一、i7 4940m参数?

i7-4940m处理器是英特尔智能第四代笔记本移动版产品,可作为常规笔记本电脑处理器,也可作为图形工作站处理器。可拆卸式CPU,采用LGA2066插槽。包装形式为散装。

四核心八线程的设计,3.1的运行速度,全核心最大睿频是4.0。DIM3前端总线,57W功耗,支持最高128GB双通道1600MHz内存条。

二、i74910和4940的区别?

i74910:

主频2.5GHz加速技术支持Turbo Boost睿频技术,3.5GHzCPU缓存三级缓存6MB i7 4910mq:主频2.9GHz加速技术支持Turbo Boost睿频技术,3.9GHzCPU缓存

4940:

处理器系列:第四代i7

核心名称:haswell

核心/线程:四核八线程

制程工艺:22nm

tdp功耗:47w

主频:2.5ghz

加速技术:支持turboboost睿频技术,3.5ghz

最高支持内存频率:ddr3l1333/1600

三级缓存:6mb

三、amdx4940和amdrx560哪个好?

αmdx4940和amdrx560两个相比较还是amdrx560好,因为它是后续研发新的优质产品。

四、新郑机场sc4940至乌鲁木齐是直达吗?

新郑机场在郑州,sc4940是从郑州到乌鲁木齐直达的飞机,中间没有停靠点,不用停靠,乘坐这趟班机可以放心去做了,直达乌鲁木齐地窝堡机场。

五、4940mx支持四通道内存吗?

Intel Core i7-4940MX是一款四核心八线程的处理器,它支持双通道DDR3L内存,最高支持32GB内存容量。它不支持四通道内存。

六、i7 4940m处理器怎么样?

i7-4940m的性能还是不错的。至少可以满足大部分应用的性能要求。英特尔酷睿i7-4940MX是一款适用于笔记本电脑的高端四核处理器,也是i7-4930MX的后续产品。 它基于Haswell架构,于2014年第一季度推出。 由于超线程,四个内核可以同时处理多达八个线程,从而更好地利用CPU。 每个内核提供3.1 GHz的基本速度,但可以通过Turbo Boost高达3.8 GHz(4个活动核心),3.9 GHz(2个活动核心)和4.0 GHz(1个活动核心)动态提高频率速率。 此外,Extreme CPU提供超频。

七、联想Y510P cpu换装i7 4940mx如何?

用这款:Intel 酷睿i7 4700MQ 因为这个系列的笔记本最高就是这款。

至少主板兼容性还是有保障的。

八、电脑芯片和电脑芯片是什么关系?

电脑芯片①和电脑芯片②分别指什么芯片?

这问题问的我一头雾水(๑•̌.•̑๑)ˀ̣ˀ̣

九、AMD羿龙2x4940可以装在AM2的板上么?

羿龙IIx4940是SocketAM2+接口,SocketAM2的处理器能够方便使用SocketAM2+主板,SocketAM2+的处理器亦可用于SocketAM2主板。但由于SocketAM2主板并不支援HyperTransport3.0和分隔电源层,AM2+处理器会受到SocketAM2规格的限制(1GHz速度的HyperTransport2.0、只有一个电源层用于CPU核心和MIC),而且品牌机AM2主板一般不能提供升级BIOS所以无法使用,一线品牌的主板一般可以通过升级BIOS来实现兼容。

十、重庆的芯片公司?

重庆半导体挺发达的,封测和功率半导体都很强。这里聚集着大批集成电路半导体企业。包括SK海力士、平伟实业、嘉凌新等封测企业,恩智浦、紫光展锐、中星微电子、伟特森、中科芯亿达、雅特力科技、重庆西南集成电路设计、芯思迈、弗瑞科技、物奇科技等芯片设计企业,华润为电子、中科渝芯、AOS万国半导体、紫光DRAM存储芯片、信芯量子等半导体制造企业。

相关FAB厂,重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。

其中,华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地已经双双通线。项目总投资75.5亿元,项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业,具全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的芯片制造与封装测试。项目总投资10亿美元,将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链,促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。

CUMEC公司是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构,首期投资超30亿元,主要围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位,构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台,在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台,计划投资超百亿元。