一、pc芯片排名天梯？
芯片排行榜如下（华为）：
1.麒麟990 5G
2.麒麟990
3.麒麟980
4.麒麟820
5.麒麟810
6.麒麟970
7.麒麟960
8.麒麟710
9.麒麟955
10.麒麟950
11.麒麟935
12.麒麟930
13.麒麟659
14.麒麟650
15.麒麟620
16.麒麟928
17.麒麟925
18.麒麟920
19.麒麟910
以上信息来自网络，仅供参考
二、pc芯片是什么概念？
其实是个电子零件 在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻，电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。
三、pu和pc芯片哪个好？
pc芯片好
PC芯片除了兆芯以外，都采用非X86的芯片架构，所以目前基于这些国产芯片的PC产品，都无法安装Windows 系统，但我们都知道Windows操作系统几乎垄断了全球PC市场，很多消费者都被windows及其生态捆绑住了，从而导致国产芯片+国产系统组合无法得到消费者的青睐。
四、pc芯片和cpu的区别？
1. PC芯片和CPU是两个不同的概念。2. PC芯片是指个人电脑中的主芯片，它是整个计算机系统的核心组件，负责控制和协调各个硬件设备的工作。而CPU（中央处理器）是PC芯片中的一个重要组成部分，它是负责执行计算机指令和处理数据的核心部件。3. PC芯片包含了除了CPU之外的其他重要组件，如内存控制器、图形处理器、输入输出控制器等，它们共同协作完成计算机的各项功能。而CPU则是负责执行计算任务的核心部件，它决定了计算机的运行速度和性能。4. 总的来说，PC芯片是整个计算机系统的核心，包含了CPU以及其他重要组件，而CPU则是PC芯片中的一个重要部分，负责执行计算任务。
五、pc芯片和服务器芯片的差别？
指令集不同。 家用或者用工作用电脑配备的普通CPU，通常为CISC复杂指令集，追求指令集的大而全，尽量把各种常用的功能集成到一块，但是调用速度和命中率相比服务器CPU较低一些。 服务器CPU的指令一般是采用的RISC(精简指令集)。 这种设计的好处就是针对性更强，可以根据不同的需求进行专门的优化，能效更高。
缓存不同。 缓存也决定着CPU的性能，由于服务器CPU对运算性能要求高，所以服务器CPU往往应用了最先进的工艺和技术，并且配备了一二三级缓存，运行能力更强。 服务器CPU很早就用上了3级缓存。 普通cpu是近几年才用上了缓存技术。
接口不同。 服务器cpu和普通cpu接口往往不同，目前服务器CPU接口大多为Socket 771、Socket 775、LGA 2011、LGA 1150相比普通CPU接口尽管不少相同，但实际上搭配的主板并不相同。 服务器cpu配备的主板通常没有显卡卡槽，因为CPU自带的核心显卡即可满足需求，并且其CPU总线带宽比家用CPU高。
稳定性要求不同
六、为何现在的手机芯片已经进入7nm时代，而pc芯片却大多还在10nm甚至14nm上？
如果你想要看一句话答案，那就是：台积电和三星的 7nm 标注是注水的，和 Intel 的 10nm 是同一代技术。如果你想要知道为什么，还请继续往下看。
如果大家有兴趣，我还可以聊聊 Intel 10nm 的现状，以及为什么现在台式机 Intel 不用 10nm 造，还有就是未来几年 CPU 发展的展望。
什么是芯片的制程？
在当代生活里，芯片无处不在，这些或大或小的芯片操控着我们工业生活的方方面面。
不同的芯片对于制造工艺有着不同的需求，有些芯片功耗比较低，对性能的需求也低，有的芯片则更需要高性能，而不太介意功耗大一点。
用于制造芯片的半导体工艺可以用三大指标来评价，这三大指标分别是“密度”，“功耗”以及“性能”。
其中，在传统上，我们一般把密度作为衡量半导体制造技术的标准，制造工艺越先进，就能造更小的晶体管，同样面积的集成电路里就能够集成更多的晶体管。
为什么晶体管尺寸这么重要呢？因为晶体管尺寸的缩小理论上也能同步带动功耗控制和性能的提升。晶体管的尺寸越小，速度就越快，因此整块芯片的性能也会越高，同时，单个晶体管功耗也会降低。
在历史上的很长一段时间里，先进工艺可以同时提供密度，功耗，和性能的提升。
在那段美好的时光里，制程工艺是根据芯片的栅极长度命名，某一个制造工艺的节点（Node）就能制造对应长度的栅极长度（Gate Length）和半间距（Half-Pitch）的芯片。比如说 350nm 的制程，制造出来的 Half Pitch 和 Gate Length 都是 350nm。
不过，我们生活的世界并不理想，这种美好的时代在 1997 年就结束了。
但是自从 1997 年开始，制造工艺的节点（Node）就开始与栅极长度（Gate Length）和半间距（Half-Pitch）不相匹配了。
比如说 1997 年引入的 250nm 技术，其 Half Pitch 是 250nm 但是 Gate Length 缩短到了 200nm，类似的，后期发展的技术更加放飞自我，比如 2009 年的 32nm 技术，其 Half Pitch 为 52nm，Gate Length 为 29nm。
1997 年后，节点（Node）的命名已经和 Half Pitch/Gate Length 脱钩。
密度，功耗，性能与制程进步脱钩
半导体行业一般把密度提升一倍作为一代工艺的衡量标准，为了在同样的面积里塞入两倍的晶体管，这就意味着晶体管的面积应该缩小到原来的一半，换言之，晶体管的一边应该缩小到原来的 0.7x。这也就是为什么半导体工艺的正代工艺是从 130nm，90nm，65nm，45nm，32nm，22nm 这样子演进。
尽管 1997 年后，节点命名与栅极长度/半间距脱勾了，但是总体来说代数的命名还是和技术的发展成正相关的，新工艺不仅能带来密度提升，性能和功耗也能同步上去。
但这样的好日子也不长，大概在 2004-2005 年的时候，也就是 90nm 向 65nm 迈进的时候，我们发现，密度的提升已经不足以带来功耗和性能的进步，反而会因为漏电导致副作用。
所以，新的工艺不仅要提升密度，还需要引入额外的技术来减轻这些副作用。
FinFET 时代，注水命名开始
总体来说，直到 22nm 为止，虽然节点的命名和 Half Pitch/Gate Length 已经彻底无关，但大家在命名上还是相对克制，只要实现了对应的技术提升，命名上还是根据等效的代数来命名。
但我们也说到，为了抑制密度提高带来的副作用，厂商们需要引入额外的技术来改善，这就导致同一个密度的工艺下会有好几个子代的技术。
比如说在 28nm 这个节点上，台积电就有 28LP（SION 面向低成本），和 28HPL（HKMG 低漏电），28HP（HKMG 高性能），28HPM（HKMG 面向移动优化的高性能）好几个版本的技术，这些技术虽然都属于 28nm 制造节点，但其面向的市场和性能、功耗表现是完全不同的。
那市场营销部门就很头痛了啊，这些东西都叫 28nm，指望消费者去理解这么多子类也不现实，所以就要祭出命名大法，做一个很厉害的名字出来。
在 25nm 以下的节点，传统的平面场效应管已经无法继续缩小尺寸，为了继续提升，我们需要把场效应管立体化，这就是 FinFET（鳍片式场效应晶体管）技术。这个技术也是前段时间中科院微电子研究所向 Intel 提出部分专利侵权诉讼的相关技术。
为了体现 FinFET 技术为芯片制造带来的巨大好处，三星命名了 14nm FinFET，尽管从密度上来看，它应该被叫做 20nm FinFET，类似地，台积电也将自己本该属于 20nm FinFET 的技术注水命名为 16nm FinFET。
Intel 在 22nm 后本来发展的是 16nm 工艺，但是因为密度提升幅度超过了一代，所以没有注水，命名为 14nm，然后又在 14nm 里面继续改良发展了 14nm+，14nm++，14nm+++。
此后，代工厂三星和台积电又继续发展了新的技术，也就是我们现在看到的 7nm，而 Intel 对应的下一代制程就是 10nm。这几个是属于同一代技术。
到了 7nm，注水大法再次现身江湖，三星那边把本质上属于 7nm 的几个小改工艺改名叫 5nm，也就是说对于三星 7nm/6nm/5nm/4nm 本质都适合台积电 7nm，Intel 10nm 同代的技术。
类似地，三星 3nm，台积电 5nm，Intel 7nm 也是同一代的技术。
七、PC用的多大的芯片？
1、 1.目前PC中常用的芯片组有X58、X48、P43、P45来自英特尔。超细790GX、790、780G、770；MCP7A、MCP78和MCP73英伟达的；
2、 2.芯片组相当于主板的大脑。主板是什么芯片组决定了主板能装什么处理器。
3、 因为主板芯片分为北桥芯片和南桥芯片，通常是成对出现的，所以称为芯片组。
4、 芯片组一般以北桥芯片命名；
5、 3.芯片组的档次决定了主板的价格和功能，这是一个很重要的指标。
八、pc端芯片什么意思？
1. PC端芯片是指用于个人电脑（PC）的主要芯片组件。2. PC端芯片是计算机硬件中的关键组成部分，它负责控制和管理计算机的各种功能和任务。它包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存控制器、输入输出控制器等。PC端芯片的功能和性能直接影响着个人电脑的运行速度和处理能力。3. 随着科技的发展，PC端芯片的功能和性能不断提升，使得个人电脑具备更强大的计算和图形处理能力，能够运行更复杂的应用程序和游戏。此外，PC端芯片的发展也推动了个人电脑的小型化和便携化，使得用户可以更方便地携带和使用个人电脑。
九、pc208i芯片参数？
处理器系列：AX250
核心：IPCore
栅极数量：250000
大电池数量：2816
最大工作频率：649MHz
可编程输入/输出端数量：115
数据RAM大小：55296
延迟时间：0.99ns
电源电压（最大值）：1.575V
最大工作温度：+85C
最小工作温度：-40C
十、pc16c57c什么芯片？
PC16C57C是一款由NXP公司生产的8位单片机（Microcontroller Unit，MCU）。该芯片采用基于CMOS工艺的FLASH存储器技术，具有高速、低功耗、高可靠性、易于编程等优点，广泛用于通信、控制、仪器仪表、汽车电子等领域。8位单片机是指采用8位数据总线和8位ALU的单片机，可以完成复杂的控制操作。与16位、32位甚至64位单片机相比，8位单片机具有价格低廉、易于开发、占用空间小等特点，被广泛应用于嵌入式系统中。PC16C57C作为8位单片机的一种，其应用范围在金融支付、家电控制、智能仪器等众多领域。