一、芯片烧结温度？
答：芯片的无电镀镍烧结温度在 720-790C
若是引线的焊锡片的隧道焊接炉 高温应在 340-370C
若是玻壳封装应在]600-700C 是玻壳规格。
对于功率器件来说，芯片与封装外壳之间良好的机械接触、热接触以及电接触是保证功率器件正常工作的前提。接触不良会使器件热阻加大，散热不均匀，影响电流在器件中的分布，破坏器件的热稳定性和长期可靠性，甚至使器件烧毁。
共晶烧结法具有机械强度高、热阻小、稳定性好、可靠性高等优点，因而在功率器件的芯片封装中得到了广泛的应用。
二、芯片间画
芯片间画的重要性
芯片间画是电子产品设计中至关重要的一环，它决定了电路板上各个芯片间的连接方式以及各功能模块之间的数据交换路径。在当今高科技的电子设备中，如智能手机、电脑、平板等设备中，芯片间画的质量直接关系着设备的性能和稳定性。
良好的芯片间画设计能够降低信号传输时的干扰和损耗，提高电路板的稳定性和可靠性。同时，合理布局芯片间连接线路还可以减少电路板的面积占用，使产品更加轻薄、美观。
芯片间画设计的考量因素
在进行芯片间画设计时，需要综合考虑各种因素，以确保电路板的性能和稳定性。以下是一些常见的考量因素：
- 信号延迟：芯片间连接的路径长度会影响信号传输时的延迟，需要尽量缩短路径长度来降低延迟。
- 信号干扰：不同信号线路之间的交叉会产生干扰，需要合理规划信号线路的走向。
- 功耗：芯片间连接线路的长度和走向会影响功耗，需要在设计中尽量降低功耗。
芯片间画设计的最佳实践
为了达到最佳的芯片间画设计效果，设计师们可以采取以下几项实践：
- 利用地线和电源线作为信号线的屏蔽，减少信号干扰。
- 采用差分信号传输技术，提高信号的抗干扰能力。
- 避免信号线路的过长和过细，以降低延迟和功耗。
总的来说，芯片间画设计是电子产品设计中不可忽视的环节，它直接关系着产品的性能和可靠性。只有在设计过程中充分考虑各种因素，并采取合适的措施，才能够设计出高质量的芯片间连接。
三、烧结时间烧结温度烧结速率是怎么确定的？
烧结速率=烧结温度除以烧结时间 就是一分钟升了多少温度。
四、烧结配料？
①含铁原料
含铁量较高、粒度<5mm的矿粉，铁精矿，高炉炉尘，轧钢皮，钢渣等。
一般要求含铁原料品位高，成分稳定，杂质少。
②熔剂
要求熔剂中有效CaO含量高，杂质少，成分稳定，含水3％左右，粒度小于3mm的占90％以上。
在烧结料中加入一定量的白云石，使烧结矿含有适当的MgO，对烧结过程有良好的作用，可以提高烧结矿的质量。
五、烧结定义？
宏观定义：在高温下（不高于熔点），陶瓷生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，这种现象称为烧结。
微观定义：固态中分子（或原子）间存在互相吸引，通过加热使质点获得足够的能量进行迁移，使粉末体产生颗粒黏结，产生强度并导致致密化和再结晶的过程称为烧结。
六、烧结顺序？
烧结过程大致分为3个阶段。
1、升温阶段
从室温到烧结温度称升温阶段。升温速度快则曲线陡峭，反之则曲线较平坦。
在升温阶段的低温区（约从室温到500℃），主要是坯件内水分的蒸发和粘合剂的挥发过程，此时需缓慢升温。一般控制在50℃-100℃/小时或30℃-60℃/半小时的范围内，主要视产品的大小而定。升温太快，由于水分和粘合剂的急剧挥发，会引起坯件开裂。
从400℃至烧成温度，坯件逐渐收缩，颗粒间发生因固相反应，并逐渐形成晶粒。此时，升温速度可快些，约200℃/小时左右。
2、保温阶段
保温阶段对铁氧体性能影响最大。
在此阶段内，坯件将收缩至最终尺寸，且晶粒逐渐增大。必须合理选择烧结温度和保温时间。如烧结温度太高或保温时间过长，则铁氧体内的金属离子会脱氧，增加了晶粒的不均匀性，晶界变得模糊或消失，因而产品性能下降。相反，如烧结温度太低或保温时间过短，则固相反应不完全，晶粒生长不完全，气孔多，产品的电磁性能也差。
不同材料制成的铁氧体坯件应有不同的烧结温度。各种材料的铁氧体的烧结温度均在1000℃-1500℃之间，保温时间为2-6消失左右。
3、降温阶段
降 温阶段的冷却速度和冷却方式对产品的电磁性能有很大的影响。
空气淬火是快速冷却的常用方法，即把高温区的产品直接取出放在室温下冷却。这种冷却方法有助于把高温下金属离子的分布状态保持下来，减少铁氧体的氧化，但是这将会增加产品的内应力。尺寸大的产品，冷却速度太快会导致产品的开裂。
某些产品要求在一定的气氛下（如N2）冷却。
七、单层烧结与双层烧结的区别？
单层烧结是指表皮的缝合，而双层烧结需要内部的缝合然后进行外部的烧结。
八、烧结的烧结意义是什么呢？
烧结将各种粉状含铁原料，配入适量的燃料和熔剂，加入适量的水，经混合和造球后在烧结设备上使物料发生一系列物理化学变化，将矿粉颗粒黏结成块的过程。是现代钢铁工业里的重要工艺手段。
你分配的活儿是钳工，和烧结工有区别。活儿好不好，主要看你有没有兴趣，是不是下功夫去钻研学习，俗语说“行行出状元”，何况烧结是一门比较新兴的工艺。但是可以预期的烧结是炼铁里的一个环节，将粉状的(含铁)东西通过烧结变成块状可以投料，因此一般都是大型企业，因为是烧结，其设备一般都是比较大型的、重型的，因为是钳工所以你可能在内场工作，钳工要求工作是细致的有时要像绣花一般，也可能到一线，那可能面对高温环境机会多，体力消耗大些，因为你是钳工所以要丰富自己的知识和手艺。。。。。。钢铁工业是基础，只要你有兴趣，好好学习，以苦为乐，你就是未来的烧结设备专家！
供参考。
九、烧结密度？
烧结的密度一般约1800kg/m ³。
烧结砖是以粘土，页岩，煤矸石等为原料，经粉碎，混合捏练后以人工或机械压制成型，经干燥后在900摄氏左右的温度下以氧化焰烧制而成的烧结型建筑砖块。也叫粘土砖。红砖技术标号一般为75号到100号。普通烧结砖（红砖）也叫标准砖的尺寸是240mm*115mm*53mm。
十、电火花烧结与热压烧结异同？
电火花烧结是单裂变痕。而热压烧结是双裂变痕。