一、共沉积和电沉积区别？
电沉积是一种电化学过程目前电沉积单一金属技术已经比较成熟，但是对两种或两种以上元素，各种元素电沉积最佳条件不尽相同，而且元素离子间的电共沉积相互影响，电共沉积情况比较复杂优化影响电共沉积的工艺参数(如电解液浓度、温度、pH值
二、芯片薄膜沉积的原理？
芯片薄膜沉积是在微电子器件制造中广泛应用的一种技术，其原理大致涉及以下过程：
1. 基片表面的清洗和处理。在芯片制造之前，需要对基片表面进行清洗和处理，以消除表面污染和缺陷，并提高表面光洁度和结晶度。
2. 气相沉积技术。芯片薄膜沉积主要采用的是气相沉积技术，即通过高温化学反应或物理气相沉积，使薄膜材料由气相转变为固态，并在基片表面上沉积上一层薄膜。
3. 薄膜材料的选择。不同的芯片制造过程需要不同种类的薄膜材料，例如氧化硅、金属等。
4. 进料、反应和排出。在反应室中，需要向室内输入反应材料和载气，并进行化学反应。通过控制反应室的温度、压力和气流等参数，可以使反应材料在基片表面上沉积上一层薄膜。反应完成后，需要向室内输入清洗气体，将多余的反应材料和其他杂质清洗掉。
总之，芯片薄膜沉积技术是通过将化学反应材料从气相沉积到基片表面，形成一层均匀、光洁、致密的薄膜，从而满足微电子器件的制造需求。
三、电沉积实验步骤？
答案：
金属电沉积是一个复杂的过程，它一般有几个连续的或同时的界面反应步骤。
（1）传质
金属离子在阴极还原，首先消耗的是阴极表面附近的离子，溶液本体中的离子再通过电迁移、扩散、对流的形式进行补充到阴极附近，保持溶液中离子浓度的均衡。
（2）前置转换（表面转化）
反应离子在阴极还原以前，还要在电极表面紧贴的一层液膜内进行界面电荷交换前的转化。在络合物溶液中，往往是络合物中的配体发生转换，或者是配体数下降；在简单盐溶液中，则是水合离子的水化数（水分子数）减少。
（3）电化学反应（电荷转移）
经过转化的金属离子失去部分水化分子，在界面上进行电子交换，电荷发生转移，形成能够在晶体表面自由移动的原子（又称吸附原子）。
（4）电结晶（形成晶体）
吸附原子通过表面扩散到达生长点进入晶格生长；或通过吸附原子形成晶核长大成晶体。
在形成金属晶体时又分两个步骤进行：结晶核的生成和成长。晶核的形成速度和成长速度决定所得结晶的粗细。
四、什么是沉积电？
沉积电是指在平衡电位以上发生电沉积现象时的电位，其中最常见的是金属离子沉积为金属。
目前认为，电势沉积是发生沉积的金属与
电极表面的底物之间强相互作用的结果。达到沉积电位的前提是金属底物之间的作用力比起纯金属的晶体中的作用力更强。
实验观察到的欠电势沉积主要是单层的，这为上面的机理提供了支持。
沉积电在单晶表面比在多晶表面要显著得多。
五、银电沉积参数？
电解银。。。。。我给你说一种镀银的方法吧 是银的电沉积 可以获得银镀层的 现在电沉积得到银镀层的方法很多，原来都是用氰化物镀银溶液，主要成分是银氰络盐和一定量的有利氰化物，具有良好的分散性，氰化物镀银液的电流效率也很高的，阴阳级电流密度都接近100%，而且可以获得比较好的镀层。 溶液主要是由银和氰化钾以及导电盐碳酸钾等构成 工艺就有很多种，给你列举一种吧 硝酸银 30-40 氰化钾 40-90 碳酸钾 15-50 单位都是 g/l 温度 室温 阴极电流密度是 0.3-0.8 之所以说是原来是因为取消氰化物的法规出现了，所以无氰镀银的方法正在发展中，像硫代硫酸盐镀银液一类的，但是应用还是不够广泛的啦。 不过要支持无氰镀银工艺！！
六、电沉积装置毕业设计
电沉积装置毕业设计的重要性和应用
电沉积装置毕业设计是材料科学和工程领域中的一个重要课题，它涉及到电化学原理、电沉积工艺的实际应用以及相关材料的研发和改进。在现代科技领域中，电沉积技术被广泛应用于材料薄膜、涂层和纳米结构的制备，因此对电沉积装置的设计和优化具有重要意义。
电沉积装置主要用于通过电化学原理，在材料表面沉积出具有特定性质和组织结构的薄膜或涂层。这些薄膜和涂层具有广泛的应用，例如用于防腐蚀、耐磨、导电、光学和生物医学等方面。通过对电沉积装置进行毕业设计，可以深入理解电沉积过程的原理和工艺，并提高相关工程的效率和质量。
在电沉积装置的毕业设计中，首先需要研究电化学原理和相关的材料科学知识。了解电极反应的机理和反应动力学，以及电解液的组成和性质对于设计合适的电沉积装置至关重要。毕业设计还需要考虑电沉积工艺的参数选择和优化，例如电流密度、电解液浓度和pH值等，以达到所需的薄膜或涂层性能。
在电沉积装置毕业设计中，还需要考虑装置的结构和材料选择。合理设计装置的结构，包括电极的形状、尺寸和布局，可以提高电沉积过程的效率和均匀性。材料选择对于电沉积过程的控制和薄膜性能的优化也非常重要。例如，选择合适的电极材料、电解液组分和添加剂可以改善电沉积过程中的扩散、沉积速率和晶体生长等方面。
电沉积装置的毕业设计还需要考虑实际应用中的影响因素和挑战。例如，薄膜和涂层的厚度均匀性、结晶度、结构和性能的稳定性等都是需要考虑的问题。并且，对于不同应用领域的电沉积装置设计可能存在一些特殊要求，例如在微观尺度下的纳米结构制备和柔性材料的电沉积等。
在电沉积装置毕业设计中，需要进行理论分析和实验研究相结合的工作。通过理论分析，可以预测电沉积过程的变化规律和影响因素，并根据需要进行参数优化。实验研究则是验证理论模型的有效性，并获得实际样品的电沉积结果数据。通过对实验结果的分析和比较，可以对电沉积装置的设计进行改进和优化。
总之，电沉积装置毕业设计是一个综合性的工作，涉及到电化学原理、材料科学和工艺学等多个领域的知识。它对于掌握电沉积技术和相关材料制备技术具有重要意义，为相关工程领域的发展和应用提供了基础支持。通过深入研究电沉积装置的毕业设计，可以拓宽专业知识和技能，提高工程实践的能力和水平。
七、电沉积的优缺点？
电沉积纳米晶与普通晶体相比还具有很多优异特性，如耐蚀性、硬度、耐磨性、延展性、电阻、电化学性能以及催化活性等，因而它在科学技术和工业上有着广泛的应用前景。在纳米晶材料研究中主要进行两方面的工作:一是用电沉积法开发新材料，制取高性能、微型、环保型产品；
二是改善及取代传统材料，提高及改善产品质量和性能。
八、电镀和电沉积的，区别？
电镀和电沉积是两种金属表面处理技术，它们的区别在于以下几个方面：
1. 定义：电镀（Electroplating）是一种将金属沉积到基材表面的过程，通常是在一个电解质溶液中进行。电沉积（Electrodeposition）是指通过电解将金属离子沉积到电极上的过程。
2. 操作方法：电镀一般涉及到两个电极，一个是工件作为阳极，另一个是所需沉积金属的阴极。电流通过电解质溶液，将金属离子从阴极释放并沉积到工件的表面。电沉积则涉及一个电极，金属离子从电解质溶液中释放，并直接沉积到电极的表面。
3. 应用范围：电镀广泛应用于装饰性涂层、耐腐蚀涂层、增加硬度和耐磨性等领域。它可以使基材表面获得特定的外观、性能和功能。电沉积主要用于制备金属材料，如金属薄膜、金属粉末和电极材料等。
4. 过程控制：电镀通常需要控制电解质的成分和参数，比如电流密度、温度和pH值等，来实现所需的沉积质量。电沉积则需要控制电流密度、沉积时间和电解质成分等参数，来调节沉积速度和质量。
总的来说，电镀和电沉积是表面处理的两种方法，电镀是将金属沉积到基材表面的过程，而电沉积则是通过电解将金属沉积到电极上的过程。它们在操作方法、应用范围和过程控制等方面存在差异。
九、电沉积和温度有关吗？
(一)金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的过程。是金属电解冶炼、电解精炼、电镀、电铸过程的基础。
这些过程在一定的电解质和操作条件下进行，金属电沉积的难易程度以及沉积物的形态与沉积金属的性质有关，也依赖于电解质的组成、pH值、温度、电流密度等因素。
(二)电泳涂漆中的一个过程，在直流电场作用下带电荷的树脂粒子到达相反电极，通过放电(或得到电子)析出不溶于水的漆膜沉积在被涂物表面。
它是电泳涂装过程中的主要反应，反应时首先是在电力线密度特别高的部位进行(如被涂物的边缘棱角和尖端处)，一旦沉积发生，被涂物就具有一定程度的绝缘性，电沉积逐渐向电力线密度低的部位移动，直到最后得到完全均匀的涂层为止。
十、电镀和电沉积的区别？
电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。
电镀目的
是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。
电沉积是指金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的过程。是金属电解冶炼、电解精炼、电镀、电铸过程的基础。这些过程在一定的电解质和操作条件下进行，金属电沉积的难易程度以及沉积物的形态与沉积金属的性质有关，也依赖于电解质的组成、pH值、温度、电流密度等因素