一、为什么苹果自研手机芯片那么强,却不自己搞电脑芯片?
因为手机芯片是基于Arm架构的,而电脑芯片是基于x86架构的,原理不同,如果要研制电脑芯片,其实是从零开始的,而且x86的专利也在intel和amd手上。如果要挪用Arm架构的芯片,那mac系统底层就得全部重做来适配Arm架构,工程量太大了,综上。
以上为原回答。WWDC2020苹果宣布了将自研电脑芯片,把Mac Os迁移到Arm架构下,并且已经发布了基于A12Z的Mac mini开发者套件。所以。。这个问题可以宣告一个段落了。
二、苹果m1是电脑芯片还是手机芯片?
电脑芯片,手机芯片是a14。
三、车载芯片跟手机芯片电脑芯片区别?
车载芯片、手机芯片和电脑芯片,在功能和设计上有一些区别。
1. 功能需求:车载芯片主要用于汽车电子系统的控制和处理,包括车辆诊断、座椅控制、导航系统、车身控制等。手机芯片则专注于手机功能,如处理器、图形性能、无线连接等。而电脑芯片则用于计算机系统,涵盖了更广泛的应用领域和功能需求。
2. 功耗和散热:由于车载芯片需要在车辆行驶时长时间工作,它们通常需要具备低功耗和高散热性能。手机芯片也需要考虑功耗和散热,但相对车载芯片而言可以更加关注续航和紧凑设计。而电脑芯片通常在较大的散热系统下工作,功耗和散热要求相对较低。
3. 硬件接口和通信:车载芯片需要支持汽车内部各种传感器、控制器和总线的连接,如CAN总线、LIN总线等。手机芯片则需要支持移动通信标准,如4G、5G网络,以及蓝牙、Wi-Fi等传输协议。电脑芯片则需要与各种外部设备进行连接,如USB接口、HDMI接口等。
4. 可靠性和环境适应性:由于汽车工作环境较为恶劣,车载芯片需要具备较高的可靠性和耐用性,以应对温度变化、震动等因素。手机芯片则需要在移动环境下具备一定的耐用性和可靠性。电脑芯片则在较为稳定的办公环境中工作,相对可靠性要求较低。
总的来说,车载芯片、手机芯片和电脑芯片在功能、功耗、接口和可靠性等方面有所差异,主要是根据应用场景和需求的不同而设计的。
四、苹果手机芯片几纳米?
采用的是5纳米的芯片。
iPhone 13系列搭载了A15仿生芯片,该芯片采用第二代5nm工艺打造,拥有2个性能核心+4个能效核心,性能提升了50%,图形处理性能提升30%。
五、如何查看苹果手机芯片?
方法/步骤分步阅读
1
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首先,打开苹果手机上的“app stroe”
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在搜索栏输入“Lirum Device Info Lite”,下载“利落检测器”
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打开下载好的“利落检测器”
4
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点击左侧的“这个设备”
5
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选择“中央处理器”即“芯片”
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即可查看该苹果手机的芯片制造商为哪家公司。
六、苹果手机芯片怎么查?
方法/步骤分步阅读
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首先,打开苹果手机上的“app stroe”
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在搜索栏输入“Lirum Device Info Lite”,下载“利落检测器”
3
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打开下载好的“利落检测器”
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点击左侧的“这个设备”
5
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选择“中央处理器”即“芯片”
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即可查看该苹果手机的芯片制造商为哪家公司。
七、苹果手机芯片是什么?
苹果手机使用的芯片是苹果自家研发的A系列芯片。目前最新的芯片是A15 Bionic。
A系列芯片集成了强大的计算能力和图形处理能力,可以提供出色的性能和能效。同时,苹果还通过不断更新和升级A系列芯片,使其能够适应新的技术和功能,例如5G通信、人工智能和虚拟现实等。
总之,苹果手机使用的芯片是苹果自家研发的A系列芯片,具有出色的性能和能效。
八、电脑芯片和手机芯片的区别?
1.功耗不一样
手机芯片主要是5w以下,一般是1w,2w;电脑芯片是10w以上。笔记本普遍是25w 到35w。台式机是65w 100w 125w等。
2.满性能持续时间不一样
手机芯片持续满性能不能长时间因为散热限制,电脑芯片持续满性能是持续比较长时间。
3.发热不一样
手机一般都是被动散热,台式机笔记本电脑都是主动散热,需要风扇散热。
4.手机芯片自带联网芯片,集成基带(baseband);电脑芯片联网需要链接有线网络或者wifi,绝大部分都是独立的联网芯片。
九、电脑芯片和手机芯片有区别吗?
有区别,第一,架构不同。就目前来看,全世界有99%的智能手机和平板电脑的芯片采用ARM架构,第二,效率不同。智能手机发展至今,大家肯定发现了这样一个现象:最新旗舰手机必定搭载最新处理器。确实如此,新一代手机处理器往往代表着最好的CPU性能,也就是更高的工作频率。
十、电脑芯片和手机芯片哪个更难研发?
电脑芯片更难一些。
虽然说手机处理器更加复杂,但实际上他们的投入远不如英特尔。
手机处理器包括CPU,GPU,基带,ISP等部分,而电脑处理器只包括CPU和GPU。看上去手机处理器要更加难,但这些部分最难的只有基带,因为CPU和GPU的架构是现成的,也就是从ARM手中购买的授权。从ARM的营收状况来看,这些架构的研发费用不会太高。据统计,ARM的A73架构研发周期约为1年,费用3.24亿英镑,约4.2亿美元。
X86处理器就烧钱多了,10年前的Core架构也要34.6亿美元,之后的每代处理器也要三四十亿美元,到了22nm工艺的Haswell处理器上,费用涨到了66亿美元,6代酷睿的Skylake处理器要71亿美元,7代Kaby Lake也要70亿美元——你们整天调侃英特尔挤牙膏,没想到这一管牙膏这么贵吧。没有晶圆厂的AMD研发zen也花掉了31亿美元。而且这个研发周期很长。