一、芯片被美国卡脖子手机还能制造吗？
手机当然还是能制造的。
即便米国倾尽全力打压国内高科技企业的发展，但是类似高通骁龙和因特尔处理器，并没有被限制购买的。就算国内在短时间内无法攻破7纳米，甚至5纳米制程工艺芯片的技术，但是并不影响国内手机厂商使用高通骁龙处理器，唯有HW手机用的处理器受影响。
所以说，在未来国内手机厂商也只有两条路可走，第一:继续购买高通骁龙处理器；第二，自主研发自己的处理器。
二、卡脖子芯片是什么？
1、卡脖子芯片是一个集成度很高的集成电路。
2、集成电路是一种微型电子器件或部件。现代企业，采用先进的工艺，把一个个晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，就成为一块块具有很强计算、处理能力的芯片。
三、芯片卡脖子怎么解决？
一是应制定更为积极的全球人才战略，大幅度扩充人才蓄水池。如引进顶级人才时，年龄可以适当放宽；
二是扎实推进“揭榜挂帅”，破除当前流行的“以帽量才”“求全责备”的选人用人观念。针对重大科技专项的高度技术性、学科交叉性、市场导向性等特征，可引入市场化机制，设定“红线”或负面清单，经费使用大胆放权，改变“盯着母鸡下蛋”的评价机制；实行薪酬包干制，不与帽子、成果、经费等挂钩。倡导科学精神和工匠精神，让更多的心躁动起来想做事，让更多的人安静下来能做事。
四、芯片被卡脖子的来龙去脉？
我们被西方卡脖子，主要是卡在了“芯片制造”上。
而“我们完全国产的芯片，连28nm都还没量产出来”指的是，完全不依赖美国，甚至不依赖“欧美日韩芯片联盟”的设备、材料、工艺，完全用国产设备、材料、工艺，制造出的芯片。
当然了，“用100%的国产设备、材料、工艺，制造芯片”，是一个最高标准，也是非常难以达到的，毕竟这是一个全球化的时代，每个国家都有自己的资源禀赋和技术优势，分工协作才符合效率最高、成本最低的市场经济规律。
有必要指出的是：美国呢，也并不是完全对中国芯片卡脖子，只是对中国高端芯片卡脖子，目前的说，是不允许中国大陆企业制造7nm以下的高端芯片（所以禁止荷兰ASML向中芯国际出售可以光刻7nm以下芯片的EUV光刻机）；未来几年，美国还将考虑限制中国制造14nm-28nm的芯片。
五、芯片卡脖子是什么回事？
芯片被卡脖子指的是我国的芯片技术一直都在被国外“卡脖子”。早有很多报道指出我国的芯片行业具体卡脖子在光刻机上，而对于业内来说，我国的芯片行业的各个环节都是在卡脖子。
六、芯片被卡脖子影响5g发展吗
芯片是5G发展的重要基础，其性能和功能的提升直接影响着5G技术的发展和应用。当芯片供应链出现问题时，将会对5G发展带来影响。特别是像华为这样的企业，由于受到美国政府的制裁和打压，其所依赖的芯片供应链被打断，这势必会对其5G基础设施及终端产品的生产和推广造成较大影响。
因此，芯片的供应链被卡脖子，不可避免地会影响5G的发展。
七、华为新型5g芯片是否突破卡脖子问题？
华为新型5G芯片是否突破卡脖子问题，可以从两个方面来回答。
首先，从华为Mate 60 Pro的拆解结果来看，该手机搭载了麒麟9000s处理器，这个“新型”处理器在很大程度上实现了国产化。这意味着，在5G智能手机领域，华为已经开始实现国产化，这是一个重要的突破。
然而，尽管如此，仍需要进一步加强。华为在芯片制造领域取得了一些进步，但在全球市场影响力仍受到限制，需要在长期投入和积累中实现替代。因此，虽然华为新款手机并不仅仅是一款产品，更是一个象征，代表了华为在面对困难时的坚韧和毅力，也代表了中国科技行业在面对压力时的创新能力和发展潜力。
综上所述，华为新型5G芯片在一定程度上已经突破了卡脖子问题，但仍需要进一步加强。
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八、美国最好的芯片？
这问题很广泛，数码领域来看，英特尔，英伟达，高通，这些我们熟知的芯片公司在自己所擅长的领域上来讲，不止是美国最好，全球基本也是最好的了。
九、美国芯片研发时间？
1956年，美国材料科学专家富勒和赖斯发明了半导体生产的扩散工艺，这样就为发明集成电路提供了工艺技术基础。 1958年9月，美国德州仪器公司的青年工程师杰克·基尔比（Jack Kilby），成功地将包括锗晶体管在内的五个元器件集成在一起，基于锗材料制作了一个叫做相移振荡器的简易集成电路，并于1959年2月申请了小型化的电子电路（Miniaturized Electronic Circuit）专利（专利号为No.31838743，批准时间为1964年6月26日），这就是世界上第一块锗集成电路。
1959年7月，美国仙童半导体公司的诺伊斯，研究出一种利用二氧化硅屏蔽的扩散技术和PN结隔离技术，基于硅平面工艺发明了世界上第一块硅集成电路，并申请了基于硅平面工艺的集成电路发明专利（专利号为No.2981877，批准时间为1961年4月26日。虽然诺伊斯申请专利在基尔比之后，但批准在前）。
基尔比和诺伊斯几乎在同一时间分别发明了集成电路，两人均被认为是集成电路的发明者，而诺伊斯发明的硅集成电路更适于商业化生产，使集成电路从此进入商业规模化生产阶段。
集成电路的发明开拓了电子器件微型化的新纪元，引领人们走进信息社会。它的诞生使微处理器的出现成为了可能，也使计算机走进人们生产、生活的各个领域，成为人们工作、学习、娱乐不可或缺的工具，而在计算机诞生之初，它却是个只能存在于实验室的庞然大物。
十、美国芯片公司排名？
美国芯片公司财富排名表
1英特尔
英特尔营收627.61亿美元，净利润96.01亿美元，无论是营收，还是赚钱能力，美国芯片类公司排名第一。
2艾睿电子
全球最大的元器件分销商艾睿电子，营收268.125亿美元，净利润4.02亿美元，为上榜芯片公司倒数第一位。
3安富利
全球第二大元器件分销商安富利营收228.721亿美元，净利润5.253亿美元。
4高通
高通营收222.91亿美元，净利润为24.66亿美元。
5美光
美光科技营收203.22亿美元，净利润为50.89亿美元。
6德州仪器
德州仪器营收149.61亿美元，净利润为36.82亿美元。
7应用材料
作为全球最大的半导体设备商，应用材料营收为145.37亿美元，净利润为34.34亿美元。
8英伟达
得益于AI芯片的爆发，挖矿机的持续坚挺，英伟达营收97.14亿美元，净利润为30.47亿美元。
9安森美
安森美半导体营收55.431亿美元，净利润为8.107亿美元。
10新博通
另外，博通迁移到美国后，已经拿到美国身份证。2017财年，博通收入176.36亿美元，净利润18.94亿美元。按照这个标准，博通在财富500强排名167位，芯片类公司排名第6位。