一、SRAM芯片的特点？
现将它的特点归纳如下：
◎优点，速度快，不必配合内存刷新电路，可提高整体的工作效率。
◎缺点，集成度低，掉电不能保存数据，功耗较大，相同的容量体积较大，而且价格较高，少量用于关键性系统以提高效率。
◎SRAM使用的系统：
○CPU与主存之间的高速缓存。
○CPU内部的L1/L2或外部的L2高速缓存。
○CPU外部扩充用的COAST高速缓存。
○CMOS 146818芯片（RT&CMOS SRAM）。
二、A芯片的技术特点？
A4
苹果在2010年1月27日正式发布A4芯片，这颗芯片堪称苹果的处女作。它采用一颗45nm制程800MHz ARM Cortex－A8的单核心处理器，在同等频率下性能表现好于三星S5PC110，但是其核心的结构和此前使用的三星处理器十分相似，仅仅是主频升高，因此A4芯片并不能算苹果真正意义上的成果，但这却为苹果实现真正自研奠定了基础。
A5和A6
A5是苹果首款双核处理器，发布于乔布斯的遗作iPhone 4S，其拥有更高的计算能力和更低的功耗。
三、ASIC芯片的特点？
ASIC芯片技术所有接口模块（包括控制模块）都连接到一个矩阵式背板上，通过ASIC芯片到ASIC芯片的直接转发，可同时进行多个模块之间的通信；每个模块的缓存只处理本模块上的输入输出队列，因此对内存芯片性能的要求大大低于共享内存方式。
总之，交换矩阵的特点是访问效率高，适合同时进行多点访问，容易提供非常高的带宽，并且性能扩展方便，不易受CPU、总线以及内存技术的限制。
大部分的专业网络厂商在其第三层核心交换设备中都越来越多地采用了这种技术。
四、ttl芯片特点？
晶体管逻辑电路 “TTL”的全称为“Transistor-Transistor Logic”，意思是晶体管逻辑电路。
集成电路输入级和输出级全采用晶体管组成的单元门电路，简称TTL电路。它是从二极管-晶体管逻辑电路(DTL)发展而来的。将DTL电路输入端的“与”门二极管组和电平位移二极管之一，改为多发射极晶体管，多发射极实现输入级“与”逻辑，输出级晶体管实现“非”逻辑，即成为TTL基本逻辑门电路的结构。
TTL电路于1962年研制成功，它的“与非”门的结构和元件参数已经历三次大的改进。通常，以电路的速度和功耗的乘积作为优值来衡量逻辑集成电路的性能和水平。因此，改进TTL逻辑电路“与非”门是从速度和功耗两个方面入手的。
五、9039芯片特点？
9039是电容芯片，其参数工作电压/V：2.7～5.5；编程电：内部；最大供电电流/mA：8；最大电流消耗/μA：100；CPU：8 B
其基本原理就是将电容作为检测接口，来检测由于惯性力作用导致惯性质量块发生的微位移。质量块由弹性微梁支撑连接在基体上，检测电容的一个极板一般配置在运动的质量块上，一个极板配置在固定的基体上。电容芯片灵敏度和测量精度高、稳定性好、温度漂移小、功耗极低，而且过载保护能力较强；能够利用静电力实现反馈闭环控制，显著提高传感器的性能。
六、ess芯片特点？
ESS公司的芯片的主要特点是指标高，做出来的解码器hifi指标好，解析出色、层次好，深受广大广商和烧友（尤其是数据党）的喜好。
七、555芯片使用的特点？
555定时器芯片是一种广泛应用的中规模集成电路，只要外围配以几个适当的阻容元件，就可以构成无稳态触发器、单稳态触发器以及双稳态触发器等应用电路，以此为基础可设计各种实用的电路形式。
但555定时器内部结构相对复杂，功能难以记忆，导致其构成的3种基本应用电路比较难理解与区分。
为此，就其各功能引腿进行归纳总结，得出一易于记忆的简化模型，同时对其构成的3种基本应用电路的本质特点与原理进行分析
八、元成像芯片的特点？
元成像芯片是一种三维光学成像，也可以说是一种新的“芯片照相技术”——将所有的技术集成在单个成像芯片上，无视光线传播过程中所受到的干扰，它可以通过“搬动光线”来修正成像，是一种全新的成像模式，使得我们能够使用非常简易的光学系统实现高性能成像，可广泛用于几乎所有的成像场景。
九、关于液态芯片的特点？
液体芯片有机地整合了编码微球、激光技术、应用流体学、最新的高速数字信号处理器和计算机运算法则， 具有高通量、高速度、低成本、灵敏度高、重复性好、线性范围广等优点，可广泛应用于免疫分析、核酸 研究、酶学分析、受体和配体识别分析等研究，也是是目前唯一得到权威机构和医学界共同认可用于临床 诊断的生物芯片平台。
十、芯片的分类和特点？
芯片的英文名就是microchip，又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。简单来说，模拟芯片利用的是晶体管的放大作用，而数字模拟芯片利用的是晶体的开关作用。具体来看，模拟芯片用来产生、放大和处理各种模拟信号，种类细且繁多，包括模数转换芯片（ADC）、放大器芯片、电源管理芯片、PLL等等。模拟芯片设计的难点在于非理想效应过多，需要扎实的基础知识和丰富的经验，比如小信号分析、时域频域分析等等。
相比之下，数字芯片则是用来产生、放大和处理各种数字信号，数字芯片一般进行逻辑运算，CPU、内存芯片和DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计难点在于芯片规模大，工艺要求复杂，因此通常需要多团队共同协同开发。
还有大家非常常见的，按照使用功能来分类，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央处理器，它作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元） 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。