一、全球芯片生产地？
相信大家都知道，在整个芯片制造过程中，最为关键、最为核心的产品就是硅晶圆，因为全球有超过90%的芯片产品都是硅基芯片，而沙子则是硅晶圆的原材料，沙子在经过一系列的提纯，拉锭，切割，打磨之后，才会被制成硅晶圆片，硅晶圆片的纯度也决定着芯片制造工艺的先进水平，所以全球众多芯片代工厂商，都会拥有属于自己的硅晶圆生产厂，因为自建硅晶圆厂可以随时满足自家芯片生产的需求，而在近日，又有外媒对外公布了一份《全球排名TOP 100制造厂商及晶圆厂》排行榜单数据；
根据这份排行榜单数据显示，目前全球前100名芯片制造厂商就在全球范围内，建设了高达320条晶圆生产线，覆盖了4、6、8、12、18英寸等众多的尺寸晶圆产品，而根据地区来划分，其中有超过191条硅晶圆生产线在中国地区（包含中国台湾），整个硅晶圆产能占到了全球硅晶圆产能60%，而美国目前只有35条硅晶圆生产线，日本、韩国也分别有26条、15条硅晶圆生产线；
当然我国所拥有191条硅晶圆生产线，其中有超过155条硅晶圆生产线是全球众多芯片企业巨头在我国地区以及建设，并非所有的硅晶圆生产线都是中国本土企业所建造，例如三星、德州仪器、SK海力士、Intel等等，都在中国建设有硅晶圆生产线，但不可否认全球有超过60%的硅晶圆都来自于中国制造，而我国也顺势成为了全球实力最强的芯片生产基地，因为全球众多芯片生产都需要依赖于中国制造（含台湾）；
当然，很多顶尖的硅晶圆生产技术依旧被国外企业垄断，而这些企业又只是将中国地区视为代加工厂而已，所以我们国内本土厂商依旧还需要继续加油、努力，只有真正掌握芯片设计、芯片制造、芯片封测等核心产业技术，才能够真正代工中国芯片的发展，才能够实现我们2025年国产芯片70%自给率的目标。
二、全球芯片生产基地分布？
主要分布以下四个地方:
一、美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。
而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。
第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂，而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。
第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。
三、全球可以生产芯片的企业？
全球生产芯片的主要企业有台积电，富士康，三星电子，其他还有规模相对较小。
四、全球汽车芯片生产国家？
美国占据全球汽车芯片33％的主导地位。
五、全球十大芯片国家排名？
全球十大芯片企业国家排名如下：
1、美国的英特尔
英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，产品包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。
2、韩国的三星
三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。
3、美国的英伟达
NvidiaCorporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。
4、中国的联发科
联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5、美国的高通
高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。
6、美国的美光
美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。
7、中国的华为海思
海思前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，提供泛智能终端芯片。
8、美国的TI德州仪器
TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世。
9、英国的AMD
AMD（AdvancedMicroDevices）是一家全球半导体公司，开发高性能计算和可视化产品。
10、荷兰的NXP
NXP源自于荷兰，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。
六、2020全球十大芯片设计厂商？
1.英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达：1999 年，NVIDIA 发明了 GPU，极大地推动了 PC 游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。
4.联发科技：联发科技以先进多媒体与人工智能技术闻名，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。
5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
7.AMD：专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
8.TI德州仪器：并在工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场销售模拟和嵌入式半导体
9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。
10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。
七、马来西亚生产了全球多少芯片？
马来西亚生产了全球13.8的芯片。
东南亚占据全球半导体供应约27%的市场份额，其中马来西亚是东南亚半导体供应最大的一个国家，占据了13.8%的市场份额。马来西亚的半导体公司大多数是跨国公司，目前已经超过了50家，包括英飞凌，意法半导体，英特尔以及恩智浦等。马来西亚的半导体产业在世界半导体产业链中占有非常重要的位置，近年来已成为芯片测试和封装的主要中心。
马来西亚实际上并不是生产芯片，而是把芯片按型号和功能进行加工得到独立芯片，就像给大脑装个身体，而芯片核心基本是台积电和三星这种代工厂制造的。
八、全球芯片生产国家排行榜？
全球芯片生产国家排行：美国，中国，韩国，日本。排名公司如下：
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉国家排行拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。
英特尔公司处理器产品有英特尔® 至强® 可扩展处理器、英特尔® 至强® 处理器、英特尔® 酷睿™ 处理器、英特尔® 奔腾®处理器、英特尔® 赛扬® 处理器、英特尔凌动® 处理器、英特尔®Movidius™ 视觉处理器。
服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔® 数据中心管理平台（英特尔® DCB）、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。
高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、 汽车、PC、 XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、 AI处理器、服务器处理器、 网络处理器。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。
联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、 智能音频、无线连接与网络技术、 物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。
6、 Broadcom博通
博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP （VoIP）、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。
7、TI德州仪器
TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品，是一家半导体跨国公司。
德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、 TTL、微处理器、 声音合成芯片、新产业。
8、AMD超威半导体
AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
9、ST意法半导体
意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。
意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、 安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、 标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。
10、NXP恩智浦半导体
恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。
恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。
九、全球手机芯片生产情况？
在榜单中，高通以33.4%的市场份额排名第一，华为海思以11.7%的市场份额排名第五。最令人意外的是联发科，大部分超越三星和苹果，以24.6%的市场份额排名第二。
十、全球电源芯片十大排名？
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。
英特尔公司处理器产品有英特尔® 至强® 可扩展处理器、英特尔® 至强® 处理器、英特尔® 酷睿™ 处理器、英特尔® 奔腾®处理器、英特尔® 赛扬® 处理器、英特尔凌动® 处理器、英特尔®Movidius™ 视觉处理器。
服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔® 数据中心管理平台（英特尔® DCB）、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。
高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、 汽车、PC、 XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、 AI处理器、服务器处理器、 网络处理器。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。
联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、 智能音频、无线连接与网络技术、 物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。
6、 Broadcom博通
博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP （VoIP）、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。
7、TI德州仪器
TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品，是一家半导体跨国公司。
德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、 TTL、微处理器、 声音合成芯片、新产业。
8、AMD超威半导体
AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
9、ST意法半导体
意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。
意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、 安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、 标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。
10、NXP恩智浦半导体
恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。
恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。