一、射频基带一体化芯片公司？
1、汇顶科技：2021年第一季度，公司净利润1.57亿，同比上年增长率为-23.51%。
汇顶科技正式宣布进军NB-IoT(NarrowBandInternetofThings，窄带物联网)领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，整合其全球的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片(System-on-Chips)解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。
2、晶方科技：2021年第一季度，公司净利润1.28亿。
封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
3、和而泰：2021年第一季度，公司净利润1.08亿，同比上年增长率为74.59%。子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售；已掌握成熟的氮化镓相控阵核心芯片生产工艺，产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。
二、存算一体化芯片简史？
存算一体化芯片解决了传统冯·诺伊曼架构的性能瓶颈，可提供更高容量、高内存的存储，满足诸如人工智能等高并发场景的应用。
与传统芯片相比，存算一体化芯片可提供20倍以上的片上存储容量，在实际推荐系统应用中，存算一体化芯片的性能可提升10倍以上，能效提升超过300倍。
在传统芯片架构中，内存和计算分离，计算单元要先从内存中读取数据，计算完成后再存回内存。
然而，面对现在高并发的计算需求，频繁的数据搬运会导致巨大的功耗和算力瓶颈。
数据显示，数据从内存单元传输到计算单元需要的功耗是计算本身的200倍，因此真正用于计算的能耗和时间其实占比很低。
另外，存储和处理器的发展不均也严重影响了数据传输的速度。
目前，处理器的算力以每两年3.1倍的速度增长，而内存的性能每两年只有1.4倍的提升。
时至今日，两者的差距越来越大，数据传输就像处于一个巨大的漏斗中，宽的一端是处理器，而狭窄的一端则是存储器，后者的性能极大地影响了数据传输的速度，这也被认为是传统计算机的阿克琉斯之踵。
对于以上两个问题，达摩院计算技术实验室通过混合键合3D堆叠技术将DRAM和逻辑芯片结合，最终的测试芯片显示，这种存算技术和架构的优势明显，与数据中心的推荐系统对于带宽/存储的需求完美匹配。
该芯片将AI计算芯片和内存芯片通过3D堆叠技术高效封装集成，其中内存die采用了定制化高性能DRAM架构；
计算芯片方面，达摩院研发设计了基于流的定制化加速器架构，对推荐系统端到端进行加速，包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务。
这种近存架构也有效解决了带宽受限的问题，最终内存、算法以及计算模块完美融合，大幅提升带宽的同时还实现了超低功耗，展示了近存计算在数据中心场景的潜力。
三、清华存算一体化芯片原理？
清华存算一体化芯片是一种将存储和计算功能集成在同一芯片上的新型芯片架构。其原理主要包括以下几点：1. 存储单元集成：清华存算一体化芯片将存储单元（如SRAM、DRAM）与计算单元（如处理器核心）进行紧密集成，存储单元直接与计算单元相连，形成多层次互连结构。2. 存储与计算耦合：传统的存储与计算是分离的，计算单元需要通过内存总线与存储单元进行数据交换。而清华存算一体化芯片中，存储单元直接嵌入到计算单元中，实现了存储与计算的紧密耦合，使得数据传输更加高效。3. 数据局部性优化：清华存算一体化芯片利用程序数据的空间局部性和时间局部性进行优化。由于存储单元与计算单元的近距离连接，可以实现更快速的数据访问，减少数据传输延迟，提高计算效率。4. 高度集成与并行计算：清华存算一体化芯片利用先进的集成电路工艺，将大量的存储单元和计算单元集成在芯片上。同时，通过并行计算的方式，在同一时间内处理多个计算任务，提高计算性能。总之，清华存算一体化芯片通过存储与计算的紧密结合，优化了数据传输效率并提高了计算性能，为数据密集型应用提供了更高效的处理能力。
四、电脑芯片和电脑芯片是什么关系？
电脑芯片①和电脑芯片②分别指什么芯片？
这问题问的我一头雾水(๑•̌.•̑๑)ˀ̣ˀ̣
五、重庆的芯片公司？
重庆半导体挺发达的，封测和功率半导体都很强。这里聚集着大批集成电路半导体企业。包括SK海力士、平伟实业、嘉凌新等封测企业，恩智浦、紫光展锐、中星微电子、伟特森、中科芯亿达、雅特力科技、重庆西南集成电路设计、芯思迈、弗瑞科技、物奇科技等芯片设计企业，华润为电子、中科渝芯、AOS万国半导体、紫光DRAM存储芯片、信芯量子等半导体制造企业。
相关FAB厂，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。
其中，华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地已经双双通线。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。
重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，具全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的芯片制造与封装测试。项目总投资10亿美元，将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。
CUMEC公司是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，首期投资超30亿元，主要围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台，计划投资超百亿元。
六、汽车钥匙的 G 芯片和普通芯片有什么区别，如何辨别是不是带 G 芯片的？
带g芯片是丰田专用芯片，与普通芯片有的只是型号上的不同。
值得一提的是，带g芯片在早期很难匹配，且成本较高。现阶段破解能力提升，可以破解复制。如果钥匙全丢的话很麻烦，配钥匙师傅需要将整辆车的操作台拆除（就是前挡风玻璃下面整块面板），操作量非常大。如果只有一副钥匙，建议多配一副以防万一。
七、主控芯片属于储存芯片还是逻辑芯片？
主控芯片属于逻辑芯片。主控芯片是一种集成了控制器、计算机、时钟、存储等功能的芯片，它是电子设备的“大脑”。主控芯片通过逻辑电路和微处理器控制电子设备的操作和功能实现。虽然主控芯片中也包含内存存储单元，但它的主要作用是进行逻辑运算和控制指令流程，而不是仅仅存储数据。因此，主控芯片是一种逻辑芯片，而非储存芯片。
八、什么是机电一体化，如何实现机电一体化？
传统机械中加入电控制，就是机电一体化
九、什么是一体化战略 ，怎样实施一体化战略，一体化战略有什么优点？
百科里面对一体化的概念做了很好的阐释:
“一体化战略就是将独立的若干部分加在一起或者结合在一起成为一个整体的战略。其基本形式有纵向一体化和横向一体化。纵向一体化，即向产业链的上下游发展，可分为向产品的深度或业务的下游发展的前向一体化和向上游方向发展的后向一体化；横向一体化，即通过联合或合并获得同行竞争企业的所有权或控制权。”——百度百科
举个例子，假设有一家造船厂，老板有一天想降低生产成本，于是先并购了一家轮船零配件加工厂（后向一体化），然后又并购了一家钢铁生产厂（后向一体化），过几年市场好转，企业经营管理水平提升，老板想做大企业规模，于是又并购了几家同类的造船厂（横向一体化），又过几年，老板发现海运比造船挣钱，于是又并购了一下海运公司（前向一体化），又自己拿钱另外投资了一家轮船租赁公司（前向一体化），最终成为了一家综合性集团公司
实施方式就很多了，投资新建、控股参股、收购并购，还有战略联盟、联合经营等等
十、als芯片是什么芯片？
als芯片是传感器芯片
屏下亮度环境光传感器(ALS)是每一台中高端手机都需要的芯片 目前被奥地利微电子(AMS)所垄断。现阶段，公司的 ALS 解决方案已完成 流片和样品制作，在硬质屏下检测结果良好并满足设计要求;在与生产厂商 进行最后量产工艺验证的同时，公司也正积极推进与手机客户开展深度合 作。针对市面上新兴的柔性屏，公司的 ALS 芯片依然可以有效地感知与测量 外界的环境光亮度，但由于屏幕材料更换带来透过率和光学特性发生变化 还需要对整体解决方案做适当调整，以便让产品更好地工作。公司目前已经 与国内外多家知名面板公司接洽并做了深度技术交流，同时和手机客户也保 持定期的沟通，以期尽快将此 ALS 解决方案应用在柔性屏幕中。