一、做芯片为什么费水？
因为做芯片用的硅片表面会有非常微小的杂质，这些必须要用大量的水跟化学溶剂进行清洗，但是这种水可不是一般的水，而是超纯水。
顾名思义，就是超级超级超级纯净的水，不含任何金属离子和杂质，也不导电，干净程度是自来水的1000倍，纯到连鱼都活不下去。
因为芯片电路非常微小，如果使用一般的水，这种水里面多多少有微量杂质，会让半导体电路内部出现短路，所以必须使用超纯水进行清洗。
二、制造芯片为什么费水？
根据台积电《2019年企业社会责任报告》数据，台积电在三大科学园区，竹科、中科和南科三个厂区的合计用水量每天要超过15万吨。这样的水量，如果全都用水车载水，每天要多少车次呢？是8,000车次。
我们以竹科厂区举例，厂区的台积电工厂每天的用水量达到了5.7万吨，占到了整个厂区的三分之一还多，如果一辆水车每趟能运水20吨，那也每天需要运水2,850车次。听上去是不可能完成的任务，对不对？而且如果产出5纳米，或是2纳米晶片，用水量还会更高，比如，台积电规划在竹科的2纳米新厂，计划每日用水量更高达12万吨，超过现有用水量的两倍。
保证良率清洗晶圆很关键
那么，晶圆生产，为什么要用这么多水呢？首先，我们先了解一个概念，晶圆良率，我们知道，每一片晶圆上，都同时制造数量很多的晶片，这些晶片中测试合格的晶片和整片晶圆上的有效晶片的比值就是这个晶圆良率。
关于，晶圆生产为什么用很多水，台积电的官网上是这样介绍的，半导体零配件的清洗成果对晶圆良率的影响非常大。零配件如果表面脆弱、或者是有细微分子残留，将会成为晶圆生产过程的污染源，尤其迈入高阶制程后，一些过去没有影响良率的细微分子，也因为制程线径缩小，成为影响品质的关键。
也就是说，半导体零配件的清洗要用到很多水，我们可以想像，如果这个水的纯净度不够，那很多非常细小的细微分子，可能没法清洗干净，就会影响到晶圆品质。
早在2013年时，台湾媒体就曾经介绍过，为了提高12吋晶圆厂的制程良率，以往是每25片晶圆集中清洗，后来就改成一片片单独清洗，大幅提高良率。
在去年12月时，台湾媒体的一篇报导中也提到了晶圆制程中的用水量，文章说，半导体生产过程，需要使用大量干净程度是自来水1,000倍的超纯水。而以往晶圆厂需要用上1,400到1,600加仑的自来水，才可能转化为1,000加仑的超纯水。如果在一片12吋晶圆上制造集成电路，需要使用大约2,200加仑的水，包括1,500加仑的超纯水，所以晶圆厂是「用水怪兽」。
根据2015年英特尔企业的报告，该公司一年的用水量高达90亿加仑，相当于75,000个美国家庭的正常用水量。不过到2017年，参考Intel的技术，转化出1,000加仑的超纯水已经仅用1,100加仑的自来水。与以往相比，节水量已经不小。
三、国内芯片需要给专利费吗？
根据国际知识产权法和相关法规，国内芯片制造商在生产和销售芯片时，如果使用了他人拥有的专利技术，需要向专利持有人支付专利费。这是为了保护知识产权，鼓励创新和技术进步。
因此，国内芯片制造商需要遵守相关法律法规，确保合法使用他人的专利技术，并按照合理的标准支付专利费用。这有助于维护公平竞争环境，促进技术创新和产业发展。
四、电脑芯片和电脑芯片是什么关系？
电脑芯片①和电脑芯片②分别指什么芯片？
这问题问的我一头雾水(๑•̌.•̑๑)ˀ̣ˀ̣
五、更换一个bga芯片手工费多少？
更换一个BGA芯片手工费因不同型号、不同情况而异。1. 通常更换一个BGA芯片需要非常复杂而繁琐的过程，需要专业人员具有高超的技术以及优质的设备。这就导致更换一个BGA芯片非常昂贵。2. 如果需要更换BGA芯片，最好去正规专业的维修点进行，这样可以保证质量和售后服务。不经过正规专业维修点维修，可能会导致更多问题和后续损害，从而造成更高的花费。所以，手工更换一个BGA芯片的费用取决于芯片类型、具体情况和维修点的价格等多种因素。
六、高通手机芯片专利费收多少？
这个专利费是117元，都是能够让手机每安装一片就能够直接向手机厂商收取，都是能够让他们有30%的利润，并且能够让这个手机芯片有比较好的流畅性呢
七、2010年雪费兰赛欧钥匙有芯片吗？
钥匙都有两把车上，都有芯片，没有芯片打不着火。
八、建设银行芯片卡每月收多少信息费？
建行银行卡开通短信通知，分为二种，一，收费短信通知每月二元，二，下载建行免费App短信通知
九、重庆的芯片公司？
重庆半导体挺发达的，封测和功率半导体都很强。这里聚集着大批集成电路半导体企业。包括SK海力士、平伟实业、嘉凌新等封测企业，恩智浦、紫光展锐、中星微电子、伟特森、中科芯亿达、雅特力科技、重庆西南集成电路设计、芯思迈、弗瑞科技、物奇科技等芯片设计企业，华润为电子、中科渝芯、AOS万国半导体、紫光DRAM存储芯片、信芯量子等半导体制造企业。
相关FAB厂，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。
其中，华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地已经双双通线。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。
重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，具全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的芯片制造与封装测试。项目总投资10亿美元，将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。
CUMEC公司是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，首期投资超30亿元，主要围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台，计划投资超百亿元。
十、汽车钥匙的 G 芯片和普通芯片有什么区别，如何辨别是不是带 G 芯片的？
带g芯片是丰田专用芯片，与普通芯片有的只是型号上的不同。
值得一提的是，带g芯片在早期很难匹配，且成本较高。现阶段破解能力提升，可以破解复制。如果钥匙全丢的话很麻烦，配钥匙师傅需要将整辆车的操作台拆除（就是前挡风玻璃下面整块面板），操作量非常大。如果只有一副钥匙，建议多配一副以防万一。