一、新装电脑主板，芯片等的安装？

1，芯片相同，主板品牌型号相同，系统确实不用重新安装。但要保证bios设置里的硬盘设置是同样的，如果之前是IDE,就不能AHCI。

2，芯片相同，主板品牌型号不同，可能你需要安装一些usb驱动或者网卡驱动或者声卡驱动，因为每家厂商的用料不同，不然会造成一些正常的功能无法使用，比如听歌没声音。最后还是要保证bios硬盘设置相同

二、俄罗斯为什么不怕美国在操作系统、芯片等领域的「制裁」?

首先你要搞清楚，美国在操作系统、芯片等行业制裁中国，只是针对经济领域。对军事领域的影响，几乎是0。

就拿芯片来说，高制程的芯片，其实都是用来搞市场的。军用芯片，并不需要高制程。

提高制程的根本目的，是为了把晶体管做的非常小。这样在一块芯片上，就可以集成更多的晶体管。性能就会更强。

如果我不能把晶体管做小，那我可不可以把芯片尺寸放大？

就像在一张纸上写字，为了写满更多的字，所以你把每个字都写得非常小。我写不出这么小的字，但我可以换张大纸来写啊。

之所以要把制程提高，归根结底，就是为了要把芯片装在手机里。手机空间太小，放大芯片尺寸就装不下了，所以才需要提高制程。

而晶体管做的太小，其实也有很多弊端。比如抗干扰能力差，容易出现量子隧穿效应等。这在军事上都是非常致命的问题。

如果在两块芯片上，集成同样多的晶体管，那么两块芯片的算力就大致相当。采用低制程，在可靠性、稳定性、抗电磁、抗辐射、寿命、价格、品控方面都有优势。而采用高制程，除了尺寸小和温度低，还真没半点好处。

所以你会发现，笔记本电脑的芯片，制程会比台式机高。而手机芯片，制程又比笔记本高。内部空间越小，芯片制程就越高。

而军用设备，内部空间一般都很大，所以制程一般都不会太高。在空间宽裕、散热条件良好的前提下，其实制程低才是优点。

不仅中国武器的芯片制程低，美国武器的芯片制程也同样很低。

举个稍微极端的例子，F22和F35战斗机，里面用的POWERPPC芯片，是0.6微米制程的。也就是600纳米。

若是制程=战斗力的话，只掌握14纳米量产能力的美国，号称头号军事强国。已经突破5纳米，甚至3纳米工艺的台湾，军事水平却在东亚地区排名垫底。

这件事你怎么看？

只有32纳米制程能力的日本，对韩国发动了半导体贸易战。韩国半导体产业拥有7纳米量产工艺，却连连惨败，毫无还手之力。

这件事你又怎么看？

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而操作系统方面，美国的所谓制裁，就更苍白无力了。

说到操作系统，你首先想到的，应该就是Windows、Mac OS、Ubuntu、CentOS这些吧？

然而这些操作系统，都是针对X86架构CPU的操作系统。也就是英特尔和AMD的CPU。

以中国为例，只要涉及国防、航天等高科技项目，相关的设备使用的CPU，并不是X86架构。

比如神威太湖之光，这个超级计算机你听过吧？

在全球超级计算机排行榜上，它曾经多年霸占第一名，直到前年才被超越。

它用的CPU，叫做申威26010。CPU架构叫K7。

连CPU架构都不是X86，操作系统自然也不会是前面那些了。它的操作系统，名叫“神威睿思”。

当然，本质上也是在Linux内核基础上搞出来的，但这就不存在所谓卡脖子问题了。

而且吧，有件事也许会让很多人感到惊讶。。。

其实在很久以前，中国就拿到了Windows的源码。对于中国政府来说，Windows其实一直都是开源的！！

还是比尔盖茨专程上交源码，时任国家主席江泽民亲自接见的。

你不相信？

给你看2003年央视官网的新闻：

http://www.cctv.com/lm/776/11/82444.html

所以网上炒作的所谓“Windows威胁国家安全”问题，完全就是个伪命题。

连二炮都在用，你有什么可担心的？

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归根结底，无论光刻机，还是制程工艺，都根本卡不住中国的脖子。

被卡住的，只是中国手机市场的脖子。

会在芯片领域，被千方百计卡脖子，恰恰因为中国是世界最大的手机消费国。卡一卡，就有白花花的银子。

而且吧，中国也并非没办法翻盘。特朗普是怎么制裁华为的，大家都有看到吧？

美国电信运营商在通信设备市场采购的总体份额，占比还不到全球的25%。才这么点份额，就把华为打得连连喊疼。

你查过中国市场每年采购的芯片，占全球多少比重嘛？72%。

如果把特朗普对华为的那一套，用在世界上任何一家芯片企业身上，破产都是它唯一的选择。

中国为什么不效仿特朗普，直接把台积电搞死？

经营产业固然重要，但经营市场更加重要。产业不过是争夺市场的工具，没有市场，产业有什么用？

中国市场依然是个持续增长的市场，所以注重“开源”，继续引入投资，把饼做大。无论是哪里来的投资，只要加入这个市场，终归都进了中国市场的锅里。无论喜不喜欢，至少是件好事。岂能挡在锅前，拦着别人倒面粉？

而美国市场是个趋于饱和的市场，所以需要“节流”。饼的尺寸已经基本确定了，吃到谁的嘴里才是重点。所以才把“外人”拦在外面。

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说完了市场，再说产业。。

中国的产业链规模很大，配套也很完整，但弱点在于中国企业出道太晚。40年前才开门做生意。

而欧美国家这些科技巨头们，已经在各自的领域布局一两百年了。中国企业取得技术突破的时间，自然比它们要晚得多。

于是这些巨头们可以在关键技术节点上，提前挖好坑，等着后来的中国企业掉进去。。。

比如成立于1847年的西门子、1865年的诺基亚、1876年的爱立信、1877年的AT&T、1890年的卡尔蔡司、1891年的飞利浦、1898年的阿尔卡特，它们不仅卡过中国的脖子，而且是从清朝就开始卡了。

至于俄罗斯为什么不怕？

因为俄罗斯没有手机产业啊。。。。

三、如何取出帕萨特直板钥匙的芯片等相关问题？

晕死你。。

这个太简单了。

你别担心，放心去做就是了，取出来丢在折叠钥匙里，用胶封住就行了。实在不放心。直接去钥匙店弄，百来块钱快速解决，何必担心

四、从物理原理出发，为什么芯片等半导体等电子元件不能忍受高温(100℃左右)？

原理上的东西另外几个答主说得比较清楚了，我补充一下应用相关的吧。

1.芯片也有可以耐高温的，是给特殊应用特别设计过的，如LT1210X标称的工作温度是–40°C to 175°C，一般达到这种温度范围的器件生产和测试成本都会很高，LT1210X参考报价接近$100，它的普通温度等级版本LT1210只要$10不到，对于普通应用，散热器值不值$90是需要考虑考虑的。

2.芯片性能的问题：半导体材料的特性，很多性能参数和温度的相关性极强，温度太高性能劣化到无法使用，就算器件忍受了高温没有坏，系统无法正常工作也没什么意义。比如AD549这个运放，在高温下开环增益劣化了10倍左右，对于精度要求较高的应用已经不可接受了。

3.芯片可靠性问题：温度越高器件的工作寿命越短，半导体不是纯净的单质，里面掺杂了很多其他东西进去，这些东西随着时间也会慢慢扩散开来，温度越高扩散速度越快，性能劣化也越明显，也越容易失效（印象中是这样，如果不对请指出）。

4.电容的问题：也是跟材料有极大的关系。比如常用的高介电常数材质的多层瓷片电容，材质的介电常数随温度变化非常剧烈，看看AVX这个Y5V材质的电容量随温度的变化曲线，惊不惊险刺不刺激。那些拿塑料做介质的薄膜电容就更不耐高温，高温下塑料直接化了。电解电容也是极其不耐高温的，高温下电解液会加速干涸，有一条广为流传的经验法则是，工作温度每上升10℃，电解电容的寿命会减半。

5.电阻问题，电阻大概是最耐高温的电子元件吧...不过因为热胀冷缩的缘故，电阻值也会随温度变化，对于很多不关键的地方没啥，主要是高精度场合要命了。

6.各种辅材的问题：如塑料，有机物材料等，天生就不耐高温啊，芯片还在努力工作外壳先化了，也不好吧。

其实总结一下，主要问题不是电子元件不耐热，而是大部分材料的特性和温度的相关性太强了，针对特定环境设计出来的元件，无法忍受巨大的温度变化是很正常的，绝大多数的应用环境会把工作温度限制在一个合理的范围内，没必要投入那么大的成本去设计生产宽温元件，少数特殊领域用特殊的元件就行了。如果题主真的想追根溯源，那还是由请各路材料学专业的朋友来答一下吧。

五、请问常用电子元器件（如电阻，电容，二三级管，芯片等）到什么地方买？

推荐去唯样商城购买噢，唯样商城支持小批量发货。而且现在跟很多国外大厂有合作，像松下电器的很多新型混合电容器都在唯样有卖。

六、想做个2.0的功放，希望大家帮帮我选择芯片等？

个人比较喜欢LM1876，声底比LM1875清澈透明细腻，三段比较均衡自然，墙裂推荐！

七、可以使用门电路、集成逻辑芯片等器件设计组合逻辑电路。对还是错？

逻辑电路可分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。

前者由最基本的“与门”电路、“或门”电路和“非门”电路组成，无记忆功能； 后者也由上述基本逻辑门电路组成，有记忆功能； 你说的比较含糊，但是没有错；

八、基带芯片和cpu gpu等

技术解析：基带芯片与CPU/GPU的功能和差异

在如今智能手机和移动设备如此普及的时代，我们对于基带芯片、CPU和GPU这些术语不再陌生。它们是现代电子设备中至关重要的组成部分，功不可没。本文将深入探讨基带芯片与CPU/GPU之间的功能和差异，帮助读者更好地理解它们在设备中的作用。

1. 基带芯片的功能

基带芯片，又称调制解调器芯片，是一种专用芯片，用于无线通信设备中的调制和解调数据信号。它的主要功能如下：

• 调制解调：基带芯片负责将数字信号转换为模拟信号进行无线传输，并将接收到的模拟信号转换为数字信号。
• 协议处理：基带芯片执行各种无线通信协议，如GSM、CDMA、LTE等，确保设备能够与网络进行正常通信。
• 射频控制：基带芯片控制设备的射频功能，包括频率选择、功率控制等，以保证信号质量和通信稳定性。
• 数据处理：基带芯片负责处理接收到的数据，包括解码、编码、错误校验等，确保数据的完整性和准确性。

基带芯片是移动通信设备中的核心组件之一，直接决定了设备的通信能力和性能。

2. CPU的功能

CPU，即中央处理器，是计算机和移动设备中的重要组成部分。它是一种通用处理器，负责执行设备的所有计算任务。CPU的功能如下：

• 指令执行：CPU根据指令集执行各种计算和逻辑操作，包括加减乘除、逻辑判断、跳转等。
• 数据处理：CPU负责处理和管理设备中的数据，包括内存访问、数据传输等操作。
• 调度和控制：CPU负责调度各个任务的执行顺序，并控制设备的整体运行。
• 缓存管理：CPU中包含多级缓存，用于加快数据访问和提高执行效率。

CPU是设备的大脑，承担着计算和控制的重要任务，直接影响设备的运行速度和响应能力。

3. GPU的功能

GPU，即图形处理器，是用于处理计算机图形和图像的特殊处理器。它在计算机图形渲染、游戏和多媒体应用中起到至关重要的作用。GPU的主要功能如下：

• 图形渲染：GPU负责根据输入的图形数据进行测算和绘制，生成图像。
• 并行计算：GPU具有强大的并行运算能力，能够同时处理大规模的数据和计算任务。
• 图像处理：GPU支持各种图像处理算法和特效，如纹理映射、光照效果、抗锯齿等。
• 多显示支持：GPU能够同时处理多个显示器的图像输出，实现多屏幕显示。

GPU在游戏、设计、影视等领域有着广泛应用，能够提供流畅的图像显示和计算性能。

4. 基带芯片、CPU和GPU的差异

基带芯片、CPU和GPU在功能和应用上有着明显的差异：

• 功能不同：基带芯片主要负责无线通信相关任务，CPU负责计算和控制任务，GPU负责图形和图像处理。
• 结构不同：基带芯片通常是单一功能芯片，集成了调制解调和通信协议处理等功能；CPU是一种通用处理器，集成了多个功能单元；GPU专注于图形和图像处理，具备强大的并行计算能力。
• 应用场景不同：基带芯片广泛应用于移动通信设备，如智能手机、平板电脑等；CPU适用于各类计算和控制任务；GPU主要应用于图形渲染、游戏和多媒体处理等领域。

综上所述，基带芯片、CPU和GPU虽然在设备中扮演着不同的角色，但彼此之间的协同工作却使得现代设备能够高效地运行。只有充分理解它们的功能和差异，才能更好地为设备的选择和优化提供指导。

希望本文对您对基带芯片、CPU和GPU有更清晰的认识，并能在实际应用中发挥出它们的最大价值。

九、吸顶灯等芯片更换步骤图片

在维修吸顶灯等设备中，更换芯片是一项常见的维修任务。为了确保更换芯片的成功，需要遵循一系列的步骤。在本文中，我们将详细介绍吸顶灯等芯片更换步骤，并提供相关的图片，以帮助您更好地完成这项任务。

步骤一：准备工作

在开始更换芯片之前，请确保您已经准备好了所有必要的工具和材料，包括：

• 替换芯片
• 烙铁
• 铅锡焊丝
• 镊子
• 热缩管
• 电线切割器
• 万用表

步骤二：拆卸吸顶灯

在拆卸吸顶灯之前，先断开吸顶灯的电源。然后，按照吸顶灯的拆卸说明，将吸顶灯拆卸下来。拆卸吸顶灯时需要小心，避免损坏灯具和其他零部件。

步骤三：取出原芯片

拆卸吸顶灯后，您将看到原芯片。使用镊子和烙铁，将原芯片从电路板上取下。请小心操作，避免损坏其他电路板上的元件。

步骤四：清理电路板

使用吸尘器或清洁剂清理电路板，确保电路板表面没有灰尘和杂物。这样可以确保新芯片与电路板的接触良好，并且可以避免电路板发生短路。

步骤五：安装新芯片

将新芯片安装到电路板上。在安装新芯片时，需要使用烙铁和铅锡焊丝将芯片焊接到电路板上。请注意，焊接时间不要过长，以免芯片受到损坏。

步骤六：测试吸顶灯

在安装新芯片后，重新安装吸顶灯，并将电源接通。使用万用表测试吸顶灯是否正常工作。如果吸顶灯正常工作，则维修任务完成。

总结

更换吸顶灯等设备的芯片是一项比较繁琐的任务，需要小心操作。在更换芯片时，需要遵循一系列的步骤。通过按照我们提供的步骤进行操作，并参考我们提供的图片，您可以更好地完成这项任务。如果您对更换芯片的步骤还有疑问，欢迎联系我们的技术支持人员进行咨询。

十、macbookm3芯片值得等吗？

1 值得等2 因为macbookm3芯片是苹果公司新推出的一款芯片，相较于传统芯片更快、更省电。另外，使用该芯片的macbook外观更为轻薄，更加便携。因此，值得等待该芯片的发布。3 此外，值得注意的是，新发布的产品在初期通常会存在一些bug和问题，建议等待数月后购买使用，以获得更好的使用体验。